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Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装,具备高效率和高可靠性

2024-07-10 来源:EEWORLD

封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准


奈梅亨,2024 年 7 月 10 日:Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管,可用于各种工业和消费应用,包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。


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这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计,具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 (SOT8018),封装尺寸与标准D2PAK封装相同,但只有两个引脚,而不是三个(去掉了中间的阴极引脚)。这样,引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上,从而满足了IEC 60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。


Nexperia功率双极性分立器件产品部主管Frank Matschullat表示:“这些恢复整流二极管进一步证明了Nexperia在半导体器件封装领域的专业性。通过从标准D2PAK封装中移除阴极引脚这一创新措施,Nexperia创造出了可以满足爬电距离和电气间隙要求的真双引脚封装,尤其适用于高压汽车应用。”


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