东芝推出单极步进电机驱动器集成电路
2013-10-17 来源:EEWORLD
行业领先的高压模拟工艺,可实现小封装
东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构[2]和小型封装。体验样品将从今年12月开始推出。
娱乐游戏机、家用电器和工业设备等广泛使用单极步进电机的应用需要高速和高功率电机驱动。运行这类电机的驱动器集成电路需要60V或更高的绝对最大额定值,以应对反向电压过冲,并且一般会采用混合结构组合电机控制器和高压离散FET(输出电路)或双极晶体管,这导致了较大的封装尺寸。
通过采用新开发的高压模拟工艺,“TB67S14x”系列实现了单片结构,因此可以采用小型封装。与采用HZIP25封装的同等产品[3]相比,新推出的QFN48封装使安装面积降低至前者的大约27%,封装体积降低至前者的不到2%,并且将有助于缩小设备尺寸。由于整合了东芝原始电流检测电路(ACDS[4]),因此该系列无需高度精确的外部电流检测电阻(而对于传统的恒流控制电机驱动器集成电路而言则是必需的),这也有助于减少材料数量。
新产品系列的主要特性
单片结构实现了小型封装
行业领先的高压工艺(BiCD 130nm,80V)可以实现单片结构和小型封装。与混合结构和双极晶体管相比,单片结构还可以减少功耗。
整合东芝原始恒流检测电路
由于整合了原始恒流检测电路,因此无需高度精确的外部恒流检测电阻,可减少材料数量。
多种封装
小型QFN和HTSSOP封装减少了安装面积,而HSOP封装支持在纸质酚醛板上进行流动安装,HZIP封装支持高电流持续电机驱动。
内置异常检测功能
该产品整合了过热保护电路、过电流保护电路和欠压锁定电路,有助于实现高度可靠的应用运行。
应用
娱乐游戏机;冰箱和空调等家用电器;包括银行终端在内的工业设备;以及自动化办公设备。
新产品系列的主要规格
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
- 东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
- 东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员,其将助力工业电源设备实现高效率
- 授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品
- 东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
- 东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间
- 东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器
- e络盟供应的东芝新型天线开关可为基站增加 5G 容量
- 东芝发布新一代 S300 Pro 监控机械硬盘,缓存加倍至 512MiB
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC
- 华为固态电池新突破:硫化物电解质专利发布,破解液态电池衰减难题
- 48V 技术的魅力:系统级应用中的重要性、优势与关键要素
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- 如何选择电压基准源
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- 废旧锂离子电池回收取得重要突破
- 南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
- 面向车载应用的 DC/DC 电源
- 强茂SGT MOSFET第一代系列:创新槽沟技术 车规级60 V N通道 突破车用电子的高效表现
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展
- Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力, 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
- Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世,展现卓越能量消散能力
- Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
- 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
- Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
- 强茂SGT MOSFET第一代系列:创新槽沟技术 车规级60 V N通道 突破车用电子的高效表现
- 面向车载应用的 DC/DC 电源