TI 推最新低成本IP电话平台 大幅减少材料清单
2007-07-06 来源:电子工程世界
2007 年 7 月 5 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 IP 电话平台 TNETV2502,以帮助制造商推出低成本 IP 电话,满足低端企业、中小型企业 (SMB) 以及家庭市场的需求。这款基于TI DSP的最新IP电话平台充分发挥 TI 在IP 语音 (VoIP) 行业的丰富经验,不仅支持实时信号处理、低功耗等特性,而且为实现新一代VoIP设备提供了非常高的灵活性。TNETV2502 为帮助制造商开发低成本 IP 电话提供了完整的交钥匙型系统,材料清单 (BOM) 减少了 50% 之多。
In-Stat 研究机构近期进行的一项研究显示,VoIP 半导体行业的收入将从2006 年的略高于 6 亿美元增长到 2010 年的 26.3 亿美元。IP 电话将占整体VoIP 半导体销量的 60%,这显示出为支持这一不断发展的市场提供产品存在着巨大的潜力。
TNETV2502 采用 TI 的 TMS320C55x DSP 系列,并从 Adaptive Digital Technologies Incorporated (Adaptive Digital) 购买 IP 电话软件套件的软件许可证。Adaptive Digital 是 TI DSP 第三方网络的长期成员,在开发与支持基于 TI DSP(包括 TMS320C5000 与 TMS320C6000 平台)的 VoIP 软件方面拥有十多年的丰富经验。通过与 Adaptive Digital 在 TNETV2502 平台上开展合作,TI 能快速高效地为 OEM 与 ODM 厂商推出低成本 IP 电话解决方案,帮助他们加速产品上市进程,并降低 BOM 成本。同时,TI 的 DSP 实现了较高的性能与灵活性,配合 Adaptive Digital 的软件,能够帮助制造商实现无与伦比的可扩展性,方便地满足 VoIP 市场不断发展的特性与标准要求。
Adaptive Digital 总裁 Brian McCarthy 指出:“我们认识到,对企业用户与家庭用户来说,充分发挥 VoIP 的低成本优势是他们关注的热点,基于TNETV2502 的各种低端 IP 电话能够理想的满足上述需求。作为与 TI 长期合作的一部分,我们为全球制造商推出了一款 VoIP 解决方案,它既支持定制功能,又能实现快速部署,以满足客户群需求,对此我们深感自豪。”
?利用基于 TNETV2502 的 IP 电话,中小型企业能方便地发挥 VoIP 的优势,避免了由于 VoIP 手机价格昂贵而需支付大量成本,花费大量时间。低端 IP电话能够为各种企业与家庭用户提供所需的特性与性能,而且无需过高功耗或高级设备提供的先进功能。这种 IP 电话通常具备基本的电话功能,带有一个语音端口,即一个 G.711 或 G.729AB 通道,以及基本的 SIP 信令与通话控制功能。会议功能与其它辅助服务通常由要由网络提供,也可选支持更多的编解码器。
TI 负责 VoIP 客户端解决方案的总监 Fred Zimmerman 指出:“我们致力于从低端向高端不断扩展产品系列,在 DSP 技术基础上为各种规模的客户提供适合的 VoIP 技术,通过理想的功能与性能组合满足客户的各种要求。借助TNETV2502,TI 不仅可满足一个常常被忽视的市场领域的需求,同时还能使企业与家庭用户受益于业经验证的高可靠性 VoIP 解决方案,满足了他们对于体验 VoIP 技术优势的需求。”
TI 的 TNETV2502 包含软硬件与完整的参考设计,为制造商提供了开发 IP电话所需的全部工具。各种软件特性都在 TI 大受欢迎的 DSP/BIOS 操作系统上运行,从而降低了制造商利用该平台开发 IP 电话必需的版税量。TI 还提供补偿的编解码器,进一步简化了制造商向市场推出低端 IP 电话面临的挑战。作为低成本的 IP 电话解决方案,TI 的 TNETV2502 参考设计率先集成了最新以太网供电技术,使电话能直接通过标准以太网线缆供电,而无需 AC 电源。TNETV2502 计划于 2007 年第三季度全面推出。
作为 VoIP 解决方案的领先供应商,TI 已面向 IP 电话、客户端 (CPE) 网关以及高密度基础局端市场推出了逾 5 亿个 VoIP 端口。TI 与全球领先的 IP 电话厂商合作,拥有最广大的安装客户群,推出了业经验证的解决方案系列,以满足不断增长的 VoIP 市场需求。
关于德州仪器公司
德州仪器(TI)提供创新的 DSP 和模拟技术,以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外,公司的业务还包括教育技术等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。
TI在纽约证交所上市交易,交易代码为TXN。
如欲了解有关TI的进一步信息,敬请查询:http://www.ti.com.cn。
TI半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。
- 如何使用Keil打开GD32 FPU及使用ARM DSP库 ?
- 苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
- CS485xx数字音频DSP处理方案分析
- 六个术语(DAC、ADC、DSP、codec、运放、耳放)解析
- 人形机器人控制器之MCU、DSP、AI芯片
- 不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
- 基于DSP控制系统的离散模型参考自适应算法在燃料电池车中的实现
- 针对于DSP中关于提高实时检测效率的系统设计
- 恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理
- 天惠微2.4G蓝牙双模昆腾KT1200定制蓝牙DSP耳机收发模块PCBA
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”