三星预计今年全球芯片商仍将艰难度日
2009-05-12 来源:新华网
全球最大的电脑存储芯片制造商——韩国三星电子公司11日预计,由于全球经济形势恶化,2009年对于芯片商而言是艰难的一年。
据道琼斯新闻网报道,三星电子公司半导体业务总裁权五铉当天对投资者说,很难预测全球芯片市场何时回暖。他说,随着企业压缩信息技术产品开支
以及消费者收紧“腰包”,今年以来全球个人电脑和手机市场需求正在持续萎缩。
不过,他指出,今年三星公司的存储芯片出货量仍将继续增加,预计今年该公司DRAM芯片的出货量最高将增加15%,NAND闪存芯片出货量最高将增加30%。
根据三星提供的数据,今年第一季度该公司销售额比去年同期增加8.5%,达到18.57万亿韩元(约合148.5亿美元)。不过,由于芯片价格下滑和需求不振,公司净利润同比下降72%,降至6190亿韩元。
相关文章
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
- 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- Exynos节节败退,消息称三星计划在家电产品中也使用高通芯片
- 消息称三星下代 400+ 层 V-NAND 2026 年推出,0a DRAM 采用 VCT 结构
- 三星前三个季度80英寸以上电视销量同比增长15%
- 消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
- 组团对抗台积电,消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”