意法半导体微型单片平衡不平衡转换器,简化Bluetooth Smart设计
2014-10-13 来源:eefocus
在采用意法半导体新的集成平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3后,Bluetooth Smart® 芯片或模块厂商可加快完成项目开发,使系统性能最大化,产品尺寸最小化。
作为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的配套芯片,BALF-NRG-01D3芯片上集合了为确保最优性能所需的全部外部平衡要素和匹配电路。过去,这些电路的设计对于设计人员是一个不小的挑战,要求设计人员有相当高的射频电路设计能力。为最大限度提升灵敏度和输出功率,平衡不平衡转换器输入阻抗必须与BlueNRG器件匹配,谐波滤波器符合行业标准。BALF-NRG-01D3最多可替代15个贴装器件,与分离的变压器解决方案相比,节省空间比例高达75%。
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作为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的配套芯片,BALF-NRG-01D3芯片上集合了为确保最优性能所需的全部外部平衡要素和匹配电路。过去,这些电路的设计对于设计人员是一个不小的挑战,要求设计人员有相当高的射频电路设计能力。为最大限度提升灵敏度和输出功率,平衡不平衡转换器输入阻抗必须与BlueNRG器件匹配,谐波滤波器符合行业标准。BALF-NRG-01D3最多可替代15个贴装器件,与分离的变压器解决方案相比,节省空间比例高达75%。
BALF-NRG-01D3 是意法半导体集成无源器件 (IPD, Integrated Passive Device) 产品家族的最新成员,集成了射频前端电路,适用于移动设备、穿戴式装置和物联网 (IoT, Internet of Things) 终端设备。意法半导体的IPD工艺在玻璃基片上集成高品质无源器件,取得了具有市场竞争力的低成本、小尺寸和低功率损耗的特点。IPD产品家族包括平衡不平衡转换器、射频耦合器、双工器和带通滤波器,适用于频率在400MHz以上的射频通信技术,例如WLAN、Bluetooth®、ZigBee®和LTE。
BALF-NRG-01D3现已量产,采用1.4mm x 0.85mm, 4焊球晶圆级片级封装 (WLCSP, Wafer-Level Chip-Scale Package) ,厚度只有0.67mm。
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