STM32 的三种不同启动模式

STM32三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的，它们是：
1. 用户闪存：芯片内置的Flash。
2. SRAM：芯片内置的RAM 区，就是内存啦。
3. 系统存储器：芯片内部一块特定的区域，芯片出厂时在这个区域预置了一段Bootloader，就是通常说的ISP程序。这个区域的内容在芯片出厂后没有人能够修改或擦除，即它是一个ROM 区。
在每个STM32的芯片上都有两个管脚BOOT0和BOOT1，这两个管脚在芯片复位时的电平状态决定了芯片复位后从哪个区域开始执行程序，

 

见下表：

BOOT1=x BOOT0=0 从用户闪存启动，这是正常的工作模式。
BOOT1=0 BOOT0=1 从系统存储器启动，这种模式启动的程序功能由厂家设置。
BOOT1=1 BOOT0=1 从内置SRAM 启动，这种模式可以用于调试。

要注意的是，一般不使用内置SRAM 启动(BOOT1=1 BOOT0=1)，因为SRAM 掉电后数据就丢失。多数情况下SRAM 只是在调试时使用，也可以做其他一些用途。如做故障的局部诊断，写一段小程序加载到SRAM 中诊断板上的其他电路，或用此方法读写板上的Flash 或EEPROM 等。还可以通过这种方法解除内部Flash 的读写保护，当然解除读写保护的同时Flash 的内容也被自动清除，以防止恶意的软件拷贝。

STM32 PB2(BOOT1)使用注意 由于STM32 PB2脚是复用引脚，而且该复用功能是用于启动选择，使用时就要小心了。
-------------------------------------------------------------------------
BOOT1 BOOT0 启动模式 说明 
X 0 用户闪存存储器 用户闪存存储器被选为启动区域 
0 1 系统存储器 系统存储器被选为启动区域(进入ISP模式) 
1 1 内嵌SRAM 内嵌SRAM被选为启动区域
-------------------------------------------------------------------------
一般来讲我们正常使用是模式1（用户闪存存储器），我相信很多人使用STM32时是直接 焊PCB板上然后再编程，估计使用ISP编程的不在少数，如果这样就需要用到两种启动模式 BOOT1=0 BOOT0=1 要进入ISP编程，那么PB2就必须保持低电平。PB2如果做普通IO用， 那么建议不作为输入用，因为输入状态是外部决定的，除非你有跳线设置，强行拉低 即使做输出用也需要注意，我使用时一般下拉10K~100K电阻，这样只需要改变BOOT0 1根线就可以改变启动模式了。下拉电阻选10K~100K是由PB2接的外设决定，不同的外设 下拉不同，有的100K是拉不低的。 如果你的IO足够用建议PB2还是只用做BOOT1 。请注意：BOOT0/BOOT1的状态只是在CPU复位之后的4个周期内，被用作启动的依据，系统启动之后，或是取得了复位向量之后，BOOT0/BOOT1的状态可以任意变化，而不影响CPU的运行。


所以只需要保证在复位时，BOOT0/BOOT1处于正确的启动状态即可，启动之后则随便什么电平都可以了。

一般BOOT0 和BOOT1 跳线都跳到0（GND）。只是在ISP下载的情况下，BOOT0=1，BOOT1=0 ，下载完成后，把BOOT0 的跳线接回0，也即BOOT0=0，BOOT1=0 。

对于一般的应用来说，直接把BOOT0 和BOOT1 引脚接地即可，不用设置跳线，使用IAR 调试程序时可以选择RAM 调试还是Flash 调试，与BOOT0 和BOOT1 的配置无关。芯片只在启动的第四个周期对BOOT1进行采样，采样完毕后，该引脚就被释放，用户可以像初始化其他IO口一样，把该引脚用作任一功能。在STM32的参考手册上有说明。