STM32学习笔记二：什么是寄存器

芯片架构简图

芯片（这里指内核，或者叫 CPU）和外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有 4个，被动单元也有 4 个。为了方便理解，我们都可以把驱动单元理解成是CPU 部分，被动单元都理解成外设。

系统框图

1、ICode总线：ICode 中的 I 表示 Instruction，即指令。我们写好的程序编译之后都是一条条指令，存放在 FLASH 中，内核要读取这些指令来执行程序就必须通过 ICode 总线，它几乎每时每刻都需要被使用，它是专门用来取指的。

2、驱动单元：

（1）DCode 总线：DCode 中的 D 表示 Data，即数据，那说明这条总线是用来取数的。我们在写程序的时候，数据有常量和变量两种，常量就是固定不变的，用 C 语言中的 const 关键字修饰，是放到内部的 FLASH 当中的，变量是可变的，不管是全局变量还是局部变量都放在内部的SRAM。因为数据可以被 Dcode 总线和 DMA 总线访问，所以为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

（2）系统总线：系统总线主要是访问外设的寄存器，我们通常说的寄存器编程，即读写寄存器都是通过这根系统总线来完成的。

（3）DMA总线：DMA 总线也主要是用来传输数据，这个数据可以是在某个外设的数据寄存器，可以在SRAM，可以在内部的 FLASH。因为数据可以被 Dcode 总线和 DMA 总线访问，所以为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

3、被动单元：

（1）内部的闪存存储器：内部的闪存存储器即 FLASH，我们编写好的程序就放在这个地方。内核通过 ICode 总线来取里面的指令。

（2）内部的SRAM：内部的 SRAM，即我们通常说的 RAM，程序的变量，堆栈等的开销都是基于内部的SRAM。内核通过 DCode总线来访问它。

（3）FSMC：FSMC 的英文全称是 Flexible static memory controller，叫灵活的静态的存储器控制器，是 STM32F10xx 中一个很有特色的外设，通过 FSMC，我们可以扩展内存，如外部的SRAM，NANDFLASH 和 NORFLASH。但有一点我们要注意的是，FSMC 只能扩展静态的内存，即名称里面的 S：static，不能是动态的内存，比如 SDRAM就不能扩展。

（4）AHB到APB的桥：从 AHB 总线延伸出来的两条 APB2 和 APB1 总线，上面挂载着 STM32 各种各样的特色外设。我们经常说的 GPIO、串口、I2C、SPI 这些外设就挂载在这两条总线上，这个是我们学习 STM32的重点，就是要学会编程这些外设去驱动外部的各种设备。

存储器映射：

1存储器功能分类

Block0：Block0 主要用于设计片内的 FLASH，我们使用的 STM32F103ZET6（霸道）和STM32F103VET6（指南者）的 FLASH 都是 512KB，属于大容量。要在芯片内部集成更大的 FLASH 或者 SRAM 都意味着芯片成本的增加，往往片内集成的 FLASH 都不会太大，ST 能在追求性价比的同时做到 512KB，实乃良心之举。

Block1：Block1 用 于 设 计 片 内 的 SRAM 。 我 们 使 用 的 STM32F103ZET6 （ 霸 道 ） 和STM32F103VET6（指南者）的 SRAM 都是 64KB。

Block2：Block2用于设计片内的外设，根据外设的总线速度不同，Block 被分成了 APB和 AHB两部分，其中 APB 又被分为 APB1和 APB2。