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ZiiLABS推出首款蓝光品质掌上型应用媒体处理器

2009-11-09 来源:EEWORLD


      业界领先的媒体处理器和平台制造商、创新科技有限公司(Creative Technology Ltd.) 全属子公司ZiiLABS今天发布第三代富媒体应用处理器ZMS-08,该处理器采用H.264解码技术,为低功耗设备带来了1080p蓝光品质。ZMS-08将ZiiLABS干细胞计算阵列灵活的多格式媒体处理能力与1GHz的ARM® Cortex™处理器结合在一起,使其性能达到了上一代器件的四倍以上,并提供了下一代网络上设备所要求的低功耗的、高性能的富媒体处理能力,这些设备包括网络本(web tablet)、上网本、互联网电视、视频会议和家庭媒体中心等。

      ZMS-08现正向某些客户提供样片,并且得到ZiiLABS优化的、基于Linux的Android™和原生Plaszma™操作系统和开发平台的支持。

      ZMS-08成熟的干细胞计算阵列具备媒体处理功能,可提供全高清1080p高品质H.264视频解码,720p的同步H.264编码和解码,1080p 24fps编码,高达1G像素/秒的加速OpenGL ES 2.0 3D图像处理,二维图像加工和合成,图像处理和先进的Xtreme Fidelity™ X-Fi音频效果。内置运行频率高达1GHZ的低功耗ARM Cortex处理器,所以ZMS-08定位于小型化设备,这些设备可确保将当前通过PC才能获取的内容扩展到移动和低功耗设备。

      “ARM的先进技术和该公司自己的媒体处理知识产权(IP)的结合,使ZiiLABS能够提供所需的高性能和低功耗,确保了移动互联网革命中的再一次飞跃。”ARM公司的市场营销执行副总裁Ian Drew说。

      “ZMS-08处理器证实了我们架构的灵活性和可扩展性,并确保我们的客户去开发出更多样化的移动和网络设备;这些设备的速率比以前的解决方案快四倍,节能效率则是它们的两倍。” ZiiLABS公司总裁廖传学(Hock Leow)说:“ZMS-08的各种新功能,例如蓝光品质播放、支持H.264视频的720p同步编解码、OpenGL ES 2.0加速和丰富的外设整合(比如双USB控制器和HDMI),正在使到传统PC和网络设备的功能界限日益模糊。”

高品质高清视频编解码
      1080p全高清视频播放支持高达40Mbps的H.264高端标准,意味着用户通过使用整合的HDMI控制器即可直接连接到1080p的电视,并享受蓝光品质的视频播放。30 fps的高清 720p H.264视频编解码,确保用户可与他们的朋友和同事通过视频会议保持联系。

3D 图形加速
      支持OpenGL ES 2.0 3D图形和1G像素/秒的填充率,确保了卓越的全新用户体验,包括增强的用户界面、类似PC的3D游戏和Adobe® Flash® 10。
增强的音频和声音效果

      该芯片上的Xtreme Fidelity™ X-Fi音频技术提供了一种超乎完美的音频体验,可智能地还原文件压缩过程中丢失的音频细节的Crystalizer技术、以及CMSS-3D技术为耳机和立体声音箱增加了与环绕声音箱系统中同样动听的混音立体声。智能音量、对话增强、声学回声消除、图示均衡器、麦克风波束生成器和降噪模块为用户提供了一整套可使其产品更为动听的先进音频处理组合。

ZMS-08特性
      ZMS-08灵活的干细胞计算阵列具备64个完全可编程浮点处理单元,可将ARM 处理器从媒体处理工作中解脱出来,从而同时提供卓越的媒体功能与改进的应用性能。灵活的阵列架构可确保用户体验到最广泛的公众自主生成的内容和商业性内容,包括H.264、Microsoft® WMV9、MPEG2、MPEG4、OpenGL ES 和 Adobe Flash等格式。

      紧密耦合的1GHz ARM Cortex-A8处理器提供了一个安全的、高性能的主中央处理器。该处理器具有256K二级缓存、NEON™、TrustZone®安全技术和1 GByte可寻址随机存储器。

      该芯片上集成的多种外设功能有助于降低系统成本、复杂性和器件的占板面积。带有PHY和ULPI接口的双USB 2.0 OTG控制器可直接连接到USB主机、外设和高速调制解调器。通过集成HDMI和模拟视频编码器(以60 fps的速率支持1080p高清电视输出),四个高清视频处理单元可支持相机和显示器的输入输出处理。安全启动ROM、三个SDIO/MMC接口、UART、SPI、GPIO和先进的64位和32位内存控制器(支持高达333MHz的mDDR和DDR2),提供了当前富媒体网络设备所要求的各种接口和内存带宽。

上市时间
      ZMS-08现在正针对某些客户提供样片,计划于2010年第一季度进行批量出货。该芯片采用13x13mm、424引脚FBGA封装。

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