龙芯新产品今年底完成量产进入市场
2010-10-27 来源:EEWORLD
据消息人士透露,龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产,并预计在今年内完成量产,进入市场。目前,相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。
据悉,龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器与桌面PC等市场领域;龙芯2G产品主要针对笔记本电脑、瘦客户机等移动与桌面市场领域。龙芯梦兰公司已基于龙芯2G开发了18寸一体机产品,并正在研制面向桌面办公、电子政务等应用的超薄笔记本产品。
目前,龙芯3A与龙芯2G已完成量产芯片流片。并已完成基于龙芯2G+AMD690E,龙芯3A+AMD780E的多款开发系统和产品板的设计。
芯片介绍
龙芯3A是龙芯第一款多核处理器产品,采用意法半导体65nmCMOS工艺设计,集成4个MIPS64兼容处理器核,4MB二级高速缓存,两个400MHzDDR2/DDR3控制器,两个800MHzHyperTransport1.0控制器,以及PCI、LPC、UART等外围接口,具备突出的性能功耗比,并支持X86二进制翻译的硬件加速等特性。
龙芯2G是龙芯2号系列的最新产品,在设计规格上相当于龙芯3A的单核版,设计主频1.05GHz,共包括1亿个左右个晶体管,集成MIPS64兼容处理器核GS464,1MB二级高速缓存,400MHzDDR2/DDR3控制器,800MHzHyperTransport1.0控制器等,以及PCI、LPC、UART等外围接口。龙芯2G与上一代龙芯2F相比,在二级缓存容量、IO总线带宽,配套桥片性能上都有大幅提升。
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