半导体产线需求渐旺，设备商磨拳搽掌

半导体湿制程设备厂辛耘，公布6月营收3.33亿元，月增1.23倍，年增43.75％，创历史次高；弘塑（3131）也公布6月营收1.43亿元，月减5.3％，年增1.15倍，单月尽管有波动却比去年同期明显成长，对第3季起客户设备验收需求表乐观。

 

端看两家半导体后段封装设备第2季营收表现，辛耘单月波动较大，第2季营收6.59亿元，季减1.6％，年增1.53％，略低于逐季成长目标，累积前6个月营收13.3亿元，年增11.13％，回双位数年增率。

 

弘塑则是自今年2月以来，连续第5个月营收年增，反应其自去年下半年以来接单转旺走势，第2季营收4.33亿元，季增17％，年增88.65％，累积前6月营收8.04亿元，年增25.56％。

 

 

弘塑表示，去年下半年以来两岸半导体设备后段需求回笼，延续至今年上半年都符合公司既定目标，下半年也未见到因景气变化造成递延，随客户端进度验收步入收割可期。

 

法人指出，弘塑现阶段半导体客户涵盖台积电、日月光、矽品，甚至中国的中芯长电，并以12寸酸槽、单晶旋转机台等后段设备为主轴。国内封测龙头长期与弘塑维持稳健的合作关系外，6月11日并有矽品公告向弘塑取得20批设备，共计5.45亿元，料将成为弘塑下半年营收来源。

 

进入下半年，辛耘指出受惠物联网、穿戴式装置等产业趋势兴起，半导体厂对新应用及产线升级需求乐观，营收淡季将在第2季告终，下半年将逐季向上表态，尤其半导体大厂持续往更高阶的20／16奈米前段制程，以及后段高阶封装制程如Fan-out晶圆级封装，长期的产线升级新需求将为公司带来正面挹注。

 

辛耘再生晶圆部分也已开发至20／16奈米，符合放量效益，估计下半年随晶圆代工厂量产美系水果订单时程，有利于辛耘同步表态。