为何你的MCU容易烧写坏？

 

其实客户的咨询及反馈，也印证着我们编程器技术一路以来的发展及变革史，细节决定成败！

 

通常，使用编程器编写芯片出现不良品率，是有众多因数造成的，比如芯片批次质量波动、编程烧录房环境及人员习惯素质、夹具使用寿命、编程器老化、编程器时序的兼容性等等原因。解决这些基本问题，一般可以通过加强人员培训，设备维护升级或者及时更新芯片时序算法就可解决，并且也达到了一定的效果！

 

那么问题真的是解决了吗？实际上不良品率是降低了，然而损坏芯片的现象还依然存在！

 

如是公司投入了大量的硬件、软件和时序研发人员来分析问题，但是得到结果是编程器硬件设计性能指标正常，软件未出现非正常的BUG，算法时序也严格地按照芯片原厂提供的编程手册来编写。

 

于是一切的焦点似乎都慢慢地聚集在了原厂的芯片，当然了，原厂的芯片质量都是优良的！

通过编程器厂商与用户、芯片原厂三方的不懈努力分析，终于找到了结症所在。

 

芯片原厂分析失效芯片反馈：芯片有两个等级的加密，第一个等级的芯片加密，用户可以通过擦除即可继续重复操作，而第二个等级的加密，也叫加死密，用户一旦加密了，将无法再次执行任何操作！并且，加密位位于芯片的Flash区域内，占用了Flash区域地址的前几个字节；

用户方方案：我们的程序是使用了第二个等级的加密(死密)，加密信息就在编程文件当中；

 

编程器烧录流程：用户调入文件，直接从Flash区域从上至下进行顺序编程。

 

从看到的字眼“死密”，可想而知，对芯片的加密操作就必须慎之又慎；从以上的沟通信息得知，容易损坏芯片现象，不是编程器硬件、软件或者时序指标不良造成的，而是给芯片加上了死密，锁死了芯片。

加密位占用了芯片Flash区域的起始的几个字节，如果编程器按照了正常的流程操作，从芯片的Flash起始地址一直写到末尾地址，一旦芯片在起始地址完成了编写加密位，在后续的几十K、几百K甚至上M的容量代码的漫长时间的烧录过程当中，出现了突发事件！比如人为的违规操作、芯片与烧录座的接触不良，编程时芯片未回应等造成的烧录失败，必然导致芯片已锁死，无法使用，导致芯片废掉情况！

针对该种现象，我们编程器转变了思路，改变了操作流程；我们独立设计了一个“配置”，编程器烧录前，我们的软件会先从用户代码的加密位解析并提取出来，放在了“配置”上；编程器在执行烧录操作过程中，先把除了加密位的用户代码烧录进去，烧录成功之后，最后才通过“配置”把加密位烧录进去；在烧录过程中，即使人为的违规操作、芯片与烧录座的接触不良，编程时芯片未回应等造成的烧录失败，只要未操作加密位，芯片还是可以继续烧录的，不会出现锁死导致的芯片损坏的情况发生。 这样就可以极大地避免了损坏芯片了。

细节决定成败，编程器只是改变一个操作方式，调换一下操作顺序，即可提高芯片烧录的良品率，让客户杜绝编程不良。