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Intel 3工艺官方揭秘:面积缩小10%、能效飙升17%

2024-06-14 来源:快科技

6月13日消息,Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,接下来就轮到了Intel 3,已经如期大规模量产,首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本,第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。

按照Intel的最新官方数据,Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10%(可以理解为晶体管尺寸),每瓦性能(也就是能效)则提升了17%。

Intel解释说,半导体行业目前的惯例是,制程工艺节点的命名,不再根据晶体管实际的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。

可以粗略地理解为,Intel 3的性能水平,大致相当于其他厂商的3nm工艺。

Intel 3工艺官方揭秘:面积缩小10%、能效飙升17%

Intel 3其实就是Intel 4的升级版本,主要变化之一是EUV极紫外光刻的运用更加娴熟,在更多生产工序中使用了EUV。

二是引入了更高密度的设计库,提升晶体管驱动电流,并通过减少通孔电阻,优化了互连技术堆栈。

此外,得益于Intel 4的实践经验,Intel 3的产量提升更快。

未来,Intel还将推出Intel 3的多个演化版本,满足客户的多样化需求。

其中,Intel 3-T将引入采用硅通孔技术,针对3D堆叠进行优化;

Intel 3-E将扩展更多功能,比如射频、电压调整等;

Intel 3-PT将在增加硅通孔技术的同时,实现至少5%的性能提升。

Intel 3工艺官方揭秘:面积缩小10%、能效飙升17%

Intel强调说,Intel 3是一个重要的节点,大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”,还是Intel对外开放代工的第一个节点。

接下来,Intel将开启半导体的“埃米时代”。

Intel 20A首发应用于Arrow Lake消费级处理器,2024年下半年量产发布。

Intel 18A则是Intel 20A的升级版,将在2025年用于代号Clearwater Forest的服务器处理器,以及代号Panther Lake的消费级处理器,并向代工客户大规模开放。

再往后,就是Intel 14A。

Intel 3工艺官方揭秘:面积缩小10%、能效飙升17%



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