苹果开始在美国生产芯片 成台积电美工厂首个客户
2024-09-18 来源:凤凰网科技
北京时间9月18日,据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)透露,苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前,A16首发用于iPhone 14 Pro。
库尔潘在内容平台Substack上发文称,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户,利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。
知情人士告诉库尔潘,苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab 21工厂的一期项目生产,规模不大但意义重大(类似试产)。当二期项目完工并投入生产时,产量将大幅增加,有望帮助该工厂实现在2025年上半年正式投产的目标。
这些A16芯片使用了N4P工艺,和台积电在中国台湾地区生产A16芯片使用的工艺一样。不过,N4P有时被称为4纳米工艺,有时被称为5纳米,但实际上它属于5纳米工艺系列。台积电将其称为5纳米的增强版。
目前,台积电亚利桑那州工厂的良率略低于台湾工厂,也可以说不相上下。不过,该工厂的良率提升迅速,预计未来几个月就能追上台湾工厂的良率。
那么,这批美国产的A16将用于哪款苹果设备呢?一个可能就是未来推出的iPad。鉴于新款iPad Mini有望在今年10月份发布,所以它不太可能使用这些芯片。另一个可能是下一代iPhone SE。由于这款手机基于使用A16处理器的iPhone 14设计,并且在明年推出,所以它可能会使用美国产的A16芯片。
台积电发言人高孟华对此表示,“亚利桑那州工厂项目正在按计划顺利推进”。她拒绝就该工厂的客户或产品发表评论。
相关文章
- 被苹果踢出果链后,Coherent 公司以 2000 万英镑出售旗下晶圆厂
- 消息称小米要求印度撤回反垄断报告:理由和苹果类似,称“包含商业机密”
- 智能腕戴市场进入三国杀格局!华为、苹果卷健康监测,小米守位手环市场
- 走上自研之路,苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片,不支持毫米波
- 苹果发布 Swift 6 编程语言:引入新测试框架、增强 C++ 互操作性,扩展支持平台等
- 消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”:不支持毫米波
- 印度部长:印度产苹果iPhone 16将供应全球
- 欧洲法院终裁苹果公司须补缴130亿欧元税款
- 苹果AI不再锁定美国区域:但国行版iPhone依旧无缘
- 消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
- 黄仁勋:必要时,英伟达可弃用台积电
- 被苹果踢出果链后,Coherent 公司以 2000 万英镑出售旗下晶圆厂
- 先进制程订单寥寥,消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线
- 半导体参数分析仪的FFT分析
- 科学家成功研发可弯曲的非硅柔性芯片,成本不到 1 美元
- 阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂
- 富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂
- 消息称因越南激励举措不足,英特尔、LG化学等企业放弃在该国投资
- 消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%
- 消息称台积电2nm制程工艺已在7月份开始风险试产 早于预期
热门新闻
- 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
- 消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划
- 为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
- 意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间
- 富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂
- 消息称三星3nm Exynos 2500芯片良率低,Galaxy S25系列或全系搭载骁龙8 Elite
- 三星电子芯片业务负责人全永铉罕见就 Q3 业绩不及预期致歉
- 被苹果踢出果链后,Coherent 公司以 2000 万英镑出售旗下晶圆厂
- 先进制程订单寥寥,消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线
最新频道