半导体设计/制造
返回首页

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis

2022-12-27 来源:EEWORLD

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis

 

image.png


2022年12月*日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。


目标市场


Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。


随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力:


1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则,工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书,通过仿真转换成实际项目要用的电气物理规则,同时也要人工梳理生产组装工厂不同的物理工艺规则;


2. 传统的PCB设计工具针对规则没有平台化管理,与设计和制造成本容易脱钩,改版的项目很难继承和统一管理;


3. 传统的PCB工具与仿真工具位于不同的软件环境,导致仿真优化参数无法自动同步,对于人工设置的依赖极易出错。


产品定位


与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”, 为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线,将PCB设计与仿真完美结合,形成电子系统建模、设计、场路仿真、验证和云计算一体化解决方案。同时,通过统一规则平台将电气和物理规则统一管理,直接减少了用户的人工操作,降低设计风险,提升设计效率。


Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念,通过整合不同领域仿真测试验证的模型库,层叠和总线电气规则库,整合多领域产品的板级设计,封装设计和制造规则进行模板化管理,有效驱动项目设计规则和DFX正确性,实现设计数据平台化管理,并大幅提高产品设计迭代效率;


Genesis作为一款基于大数据仿真驱动、软件定义的原理图和PCB设计平台,还具备全自动和交互式半自动布线功能,以适配射频信号、SerDes和DDR等高速高频走线所带来的设计挑战;


Genesis基于全新的架构设计,很容易在云端部署,并支持在线协同设计以及分布式云计算技术,可以充分利用云的弹性和可扩展性。

 

image.png


Genesis主窗口


竞争优势


1. 芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台;


2. 依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束,并与几何约束一并驱动自动布局布线技术,形成业内最智能化的设计平台;


3. 创新性引入仿真和设计一体化流程属性和数据结构管理规范,实现高效交互式自动布局布线技术,并快速载入仿真验证;


4. 具备强大的智能规则管理流程,支持在线规则库、器件库、仿真所需的工艺库、叠层库和模型库等配置、管理和同步功能,为设计和仿真一体化提供基础支撑。 

 

Genesis板级电子设计EDA平台的发布,有效地填补了国内在这一领域的空白,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。


关于芯和半导体


芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。


芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。


芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。


芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。


进入半导体设计/制造查看更多内容>>
相关视频
  • PX4固件二次开发课程

  • PLC功能指令应用详解

  • RISC-V嵌入式系统开发

  • NuttX Workshop 2024

  • 直播回放: Microchip mSiC™ 产品及其在电动出行中的典型应用方案

  • 直播回放: TI 德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应用

精选电路图
  • 基于ADC0808的模数转换器电路图

  • 基于晶体管的迷你锁存电路

  • 基于IC555和TSOP1738的红外接收器电路

  • 用MICRF102与PT2262组成的无线电编码发射电路

  • MX2740构成的GPS射频前端电路

  • 音频遥控开关电路原理分析

    相关电子头条文章