Xilinx Virtex-5系列新增三款器件

　　赛灵思65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台新增三款小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有小尺寸 19mm FF323封装。

　　“由于Virtex-5系列架构采用的是一个硅硬件子系统模块化框架，因此我们的开发方法可以快速、经济地推出针对不同应用领域的平台。”赛灵思公司高级产品部副总裁兼总经理Steve Douglass说，“随着赛灵思新兴市场和非传统市场设计人员的不断增加，我们将进一步调整我们的产品线，更好地满足新兴市场的各种需求。”

　　与软IP内核解决方案相比，硬核结构的PCI Express® 端点模块可为用户节约10,000个 LUT以及超过2瓦的功率，3.75 Gbps GTP收发器每个3.2 Gbps通道消耗的功率为100 mW。

　　在器件逻辑密度的低端，赛灵思也新提供了一款Virtex-5 LX20T 器件，支持客户以更高的成本效益在低密度器件中实施串行连接标准。Virtex-5 LX20T与Virtex-5 LX30T引脚兼容，方便了设计移植，并可充分发挥小尺寸19mm FF323封装的优点。

　　新增的Virtex-5 LX155 和 LX155T器件主要是为了满足医疗影像、工业控制和高性能计算等众多计算密集应用对成本和可编程资源的要求。这些器件支持封装兼容升级功能，客户可以采用Virtex-5 LX110 和 LX110T 器件或LX220 和 LX220T器件进行设计，它们与新的LX155 和 LX155T器件管脚兼容。DSP 优化的 Virtex-5 SX95T器件也与Virtex-5 LX155 和 LX155T器件管脚兼容。

　　设计人员现在就可以利用ISE 9.2i SP4开发软件和支持文档采用Virtex-5 LX20T、LX155T和LX155器件进行设计。所有器件都将于2008年第2季度投入批量生产。报价已确定；可以联络赛灵思授权代表获得批量购买的报价。