英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板， 搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器

【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。通过充分利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片，该扩展板使设计工程师能够更快地完成对基于传感器的应用的评估、原型制作和开发，并成为加快传感器驱动解决方案创新的卓越平台。

用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板

英飞凌科技执行副总裁兼消费、计算和通信首席战略官Philipp von Schierstädt表示：“我们很高兴能与Sensirion合作。双方可以共同扩大产品范围，减轻应用设计人员的工作负担。有了这款新型传感器扩展板，客户就有机会在英飞凌的生态系统内开发暖通空调（HVAC）等智能家居应用，并获得公司消费传感器组合（麦克风、压力传感器、二氧化碳和雷达传感器）之外的其他传感器。”

用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板是一个完全集成的开发平台，实现了多个英飞凌MCU与传感器之间的无缝硬件互操作性，主打产品包括XENSIVTM 60 GHz 雷达、PAS CO2、压力、PDM麦克风、IMU加速计以及Sensirion SHT35湿度和温度传感器。该扩展板可与英飞凌的微控制器套件无缝集成，并通过Arduino Uno连接器便捷地进行访问。英飞凌一直致力于提供综合全面的系统解决方案，作为成果之一，这款扩展板凭借专门的设计和优化，可与英飞凌产品系列中的目标MCU配合使用，如PSoCTM 6、AIROCTM蓝牙系统级芯片和Wi-Fi® MCU。

为了在英飞凌生态系统内进一步加快产品上市时间并改善客户体验，用于Arduino的 XENSIVTM传感器扩展板完全支持与英飞凌的ModusToolboxTM软件开发平台，以简化软件集成。ModusToolboxTM提供了全面的开发环境——一个包含嵌入式系统开发所需的全部工具和资源的统一平台。内置的代码生成和配置向导可自动执行重复性任务并简化复杂配置。ModusToolboxTM开发生态系统能根据项目要求进行扩展，并适应不断变化的需求，为开发人员提供必要的库和代码示例，以便快速构建各种应用原型。

设计人员还能通过英飞凌微控制器、ModusToolboxTM和Imagimob机器学习以及英飞凌丰富的传感器功能和Sensirion的温度和湿度传感器，在机器学习用例中利用Arduino XENSIVTM传感器扩展板中的传感器。

供货情况

用于Arduino的新型XENSIVTM传感器扩展板将于2024年第三季度上市。