CES 2021新品大盘点

CES不仅仅是关于最新的消费电子产品，也有一些面向工程师的产品。

据我所知，CES的展览厅就像一个马戏团。我从来没有参加过现场活动，但今年的CES是虚拟的，可以让我们大饱眼福。

虽然CES展示了电视、机器人、手机和其他消费设备，但也不乏工程师产品。大部分的工程师虚拟展览都围绕着 Wi-Fi 6、6E展开。其中包括无线电话、射频前端、天线、IP和模块。

为什么半导体公司会在CES上展出?据透露，这是为了与客户见面，看看他们的产品到底能不能满足所需。例如，许多消费类设备都会包括Wi-Fi，这就促进了提供无线电、射频前端、放大器和天线的公司产生。下面一起看看以下是在CES上那些无线设备公司都带来了哪些新玩意儿。

CEVA

CEVA的5G和Wi-Fi IP包括他们的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，这是一套IP和平台，工程师可以将Wi-Fi连接嵌入SOC和ASP。RivieraWaves增加PHY调制解调器和MAC功能，包括较低的MAC (LMAC)和完整的MAC软件协议栈。它可以配置硬连线调制解调器以降低功耗，也可以配置软件定义调制解调器(SDM)以提高灵活性。在CEVA DSP核心上实现了SDM。

聚焦于可穿戴场景的 RivieraWaves，是 CEVA 于 2016 年推出的一整套可嵌入的蓝牙 IP 平台，其可将低功耗（BLE）和双模（BTDM）版本的蓝牙 5 嵌入到 SoC / ASSP 中，与 Wi-Fi IP系列一起联合使用。

每个 RivieraWaves 解决方案中都包含一个硬件基带控制器，一个 PHY（调制解调器+ RF）和一个功能丰富的软件协议栈组成。灵活的无线接口使解决方案能够与 RivieraWaves RF 或各种合作伙伴的射频 IP 一起协作部署，从而实现代工和工艺节点的最佳选择。

最新版本的 RivieraWaves 支持所有蓝牙 5 功能，包括 LE 2Mbps 数据传输速率、长距离传输和 LE 广告扩展。此外，结合 CEVA 在音频和语音、机器视觉、以及各种 IoT 传感器融合解决方案 ，RivieraWaves 蓝牙 IP 和平台也能得到了许多应用层面的补充。

据统计，迄今为止，RivieraWaves 蓝牙 IP 已经覆盖全球累计超过 15 亿台设备，广泛部署在包括智能手机、平板电脑、无线音箱、无线耳机和耳塞等各类消费电子产品中。

Compal

Compal仁宝是5G/LTE模块公司，这些模块可以让工程师向物联网设备和客户场所设备(CPE)(如路由器和接入点)添加5G。与这里介绍的其他模块一样，到主机的连接通过PCIe，但也可以使用USB、SIM、I2C、SPI或I2S接口。模块有M.2或LGA形式。

Fibocom广和通

广和通是另一家在CES上展出M.2和LGA 5G模块的公司。广和通的模块采用高通X55 5G调制解调器和Arm Cortex-A7处理器，通过四根天线支持5G SA和NSA网络。不同的型号取决于国家和地区的使用。

其中，5G LGA模块FG360基于联发科芯片组平台，将有两个版本，其中面向欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，面向北美市场的为FG360-NA。FG360是具有高集成度、高数据速率和出色性价比的5G模块。它的设计基于联发科的7nm紧凑型T750芯片组平台，带有一个5G NR FR1调制解调器、一个四核Arm Cortex-A55处理器和丰富的基本外设，均集成在单个芯片组上。FG360模块的高度集成使客户能够以超凡性能和较低成本进行产品设计。

此外，广和通新一代高性能智能模组SC138是一款基于高通QCM6125设计的智能模块，采用8核高端平台，集成高算力CPU、高性能GPU、高速HVX图像处理技术，是无线智能产品核心系统的优选方案。广和通SC138预置开放的Android 10智能操作系统，拥有MIPI/USB/UART/SPI/I2C等多种扩展接口，产品可广泛应用于车载后装，智能机器人，无线智能收银终端，人脸支付终端，智慧城市等行业领域，是卓越的全球无线智能产品核心系统解决方案。

Fractus

Fractus生产5G和Wi-Fi天线，可嵌入移动和固定物联网设备和CPE中。该公司宣称其ONE xTEND芯片天线是世界上最小的物联网天线。更大的型号，如DUO xTEND和TRIO xTEND提供更长的覆盖范围。这三家公司xTEND都在Sequans的评估板中。

英飞凌

专注于消费设备传感、音频和电源半导体的英飞凌在CES上展示了其用于脉宽调制(PWM)、同步整流和USB电源传输的芯片组。D类音频放大器包括低功率(40w /80W)和高功率(最高160w)设备。

Innophase

Innophase IC为其Wi-Fi无线电使用了数字极地无线电架构。INP2045使用这种被称为“偏振融合”的技术来实现QAM信号。他们将INP2045封装到其INP1010集成PCB天线模块和INP1011外部天线模块中，安装在开发板上。INP2045包括Arm Cortex-M3处理器。系统接口有：I2C、I2S、ADC、GPIO、SDIO、SPI、UART、JTAG。

Nordic

Nordic在CES上展出了LTE-M和蓝牙IC和模块。nRF9160蜂窝物联网SIP允许物联网设计者将LTE连接集成到他们的产品中。该集成电路包括Arm Cortex-M33处理器、调制解调器、射频收发器和射频前端。它覆盖了700 MHz到2200 MHz的LTE频段。针对低功耗、低数据率的应用程序(如资产跟踪)设计的nRF9160吞吐量为300 kbps和375 kbps。

NXP

NXP在今年的CES上可谓是大显身手，不仅有展会，还有首席技术官Lars Reger的参与。在5G方面，Reger展示了NXP的5G天线如何覆盖5G接入的城市。Reger还强调了公司对Wi-Fi的承诺，包括Wi-Fi 6 (5 GHz)和Wi-Fi 6E (6 GHz)。

安森美

安森美着重介绍了其可穿戴设备和物联网产品，包括用于蓝牙、音频、传感器和电源管理IC。其中一个蓝牙设备是RSL100 SoC，它包括Arm Cortex-M3处理器、32位DSP、程序内存、PWM、定时器和几个接口。

Qorvo

Qorvo在CES上推出了用于蜂窝基站的QPL9547低噪声放大器(LNA)。覆盖范围为100 MHz ~ 6 GHz, 2 GHz时噪声系数为0.3 dB。QPL9547封装只有2毫米。该公司还推出了Wi-Fi 6E前端模块QFP4632和QFP4656。其他新的Wi-Fi产品包括Wi-Fi6前端模块。

Quectel

Quectel展示了5G模块，让工程师将5G添加到CPE和物联网产品中。RM510Q采用M.2形式系数，支持6 GHz以下和毫米波频率。RM50xQ支持6 GHz以下的频率。RG50xQ LGA模块也支持sub-6 GHz。

Sequans

Sequans展示了最近推出的面向物联网设备的Monarch 2 LTE模块，该模块基于该公司的Monarch 2芯片。该模块将射频前端、滤波器和+23 dBm功率放大器添加到芯片中，形成一个完整的LTE接口，用于低功耗物联网应用。它在LTE频段工作，覆盖频率从617 MHz到2.2 GHz。Sequans还公布了NEKTAR-B评估工具包，该工具使用了来自Fractus的天线。

此外，Sequans宣称已经开发出了一个NB-IoT物联网应用平台，无需外部组件。Sequans的MonarchLTE-M/NB-IoT模块集成了专为电能表、工业传感器和 智能家居设备打造的第二代Monarch N芯片平台。

该芯片具有一个嵌入式安全系统，据说可以根据数据流量模式优化能源。支持物联网的模块是云兼容的，需要低功耗的2.5 V到5.5 V的单轨电源直接连接。

Sequans的Monarch模块采用了专有的动态电源管理系统，具有自适应睡眠和主动模式，以节约电能，将电池寿命延长至15年。Monarch解决方案包括一个评估工具包，为设计者提供参考设计、原理图布局和PCB布局的设计文件。

Skyworks

Skyworks在其产品组合中增加了SKY85780-11和SKY85784-11大功率前端模块，使其成为CES上几家提供Wi-Fi 6E产品的公司之一。该模块包括一个LNA, PA和发射/接收开关，将天线连接到发射或接收功能。SKY85784-11具有稍微多一点的发射和接收信号增益，它包括一个连接探测器和天线开关电路的耦合器引脚。

Telink

Telink Semiconductor（泰凌微电子）展示了将蓝牙、ZigBee、Apple HomeKit和其他无线协议添加到物联网设备中的SOC。应用包括照明、玩具、医疗保健、定位、音频、可穿戴设备和智能家居设备。