意法半导体MWC 2024秀肌肉，展示多款创新应用

一年一度的MWC巴展开展，除了手机和通信厂商大秀肌肉之外，多家半导体厂商也参与了此次盛会，意法半导体（ST）更是围绕智能终端展现了多款极具创意的产品和解决方案，并发表在视频网站上，让我们一起梳理。

Fingertip触摸屏控制器

意法半导体的触摸屏控制器产品历史长达十余年，针对智能手机、平板电脑、可折叠和可卷曲手机的AMOLED显示屏进行了优化，被诸多OEM厂商选用。

多模传感技术使意法半导体的FingerTip技术支持许多先进功能，目前已演进到第二代，支持的功能包括手套、厚盖板、水、自定义手势、防抓握误触、接近检测、压力感测，以及游戏应用的快速报告速率。

FingerTip的主处理器将强大的32位Arm Cortex-M4核心与SIMD DSP特性组合，提供高水平的整体触摸性能，可以同时检测、分类和跟踪最多10根手指的触摸动作，芯片采用40nm技术。

和AWS、安富利合作开发边缘AI

降低能源消耗、限制云计算成本、提高安全性成为了众多企业和开发者追求的目标。STM32硬件及其生态系统以及嵌入式AI解决方案在这方面展现了巨大的潜力。

STM32U5作为一款高性能的AI微控制器，具备出色的声音分类能力。令人印象深刻的是，它仅需200kb的存储空间，便能识别分辨超过500种不同的声音。这一特点使其无需依赖任何远程检测，即可实现本地化的声音识别，大大降低了对云计算的依赖和相关的数据传输成本。

在AI模型的训练和部署方面，利用AWS的SageMaker服务，可以高效地构建、训练和部署机器学习模型。通过与STM32 ModelZoo和Cube AI优化工具的结合，开发者能够轻松地将AI模型集成到STM32U5中，从而实现卓越的运行效率和成本节约。

此外，通过与Avnet IoT Connect方案的结合，STM32U5还支持远程管理功能。这意味着开发者可以实时监控和调整设备的运行状态，确保其始终保持在最佳的工作状态。这不仅提高了设备的可靠性，还为企业节省了大量的维护和运营成本。

值得一提的是，STM32U5及其嵌入式AI解决方案在安全性和数据隐私方面也表现出色。通过本地化的数据处理和存储，大大减少了数据泄露的风险。同时，其强大的加密和身份验证功能也确保了设备和数据的安全性。

无需打孔的屏下人脸识别方案

通过与Trinamix的紧密合作，意法半导体成功克服了传统OLED屏幕下人脸识别技术在亮度低时识别困难的问题。去年，该技术以demo的形式初次亮相，展示了其潜力；而今年，它已正式进化为无需打孔的全屏幕人脸识别方案，并且经过了严格的认证程序。

这一创新的核心在于算法的调整和优化。通过精心设计的算法，该技术现在能够有效地抵御OLED屏幕特有的伪像干扰，确保在各种光线和显示条件下都能实现准确、快速的人脸识别。这不仅显著提升了用户体验，还大大增强了系统的安全性。

无线充电技术新发展

作为无线电源解决方案的全球领先供应商，意法半导体的无线电池充电器IC涵盖全套发射器和接收器芯片组产品组合中涉及的所有重要标准和技术。解决方案针对不同的应用进行优化，符合无线充电联盟 (WPC) Qi和其他主要的无线充电标准。ST拥有自适应整流器配置 (ARC) 模式等突破性创新，助力客户打造出色的无线充电产品，同时，专有的意法半导体超级充电 (STSC) 协议可实现最高达100 W传输功率的快速充电。通过高集成度，节省PCB空间，尤其是可穿戴设备中更追求较小的尺寸。

无线充电不止用于手机，还适合其他设备，比如智能手表和智能耳机，其他健康监护设备，智能眼镜，运动传感器等等。

不止无线充电，ST还利用磁线圈技术供电，ST60传输数据，用磁铁实现了类似磁悬浮的滑轨，从而避免了轴承的磨损。

NBIoT/GNSS 无线模块

ST87M01是一款高性能、完全可编程、超紧凑、低功耗的认证LTE Cat NB2 NB-IoT和GNSS工业模块系列，可提供具有高级安全功能的，可靠的全球频带覆盖。最近获得了沃达丰，Telica等电信运营商的认证。该模块内的主要组件完全由ST提供，因此是最优化的方案，长达15年的供应保证。应用范围从计量到智能城市，从资产跟踪到工业和大规模物联网应用。

最新的ToF传感器模块

意法半导体的第四代FlightSense传感器产品中的一款多区域测距传感器能够创建一个覆盖64个区域的迷你深度图（可达4米）。

意法半导体的ToF传感器是一体化（发射器、接收器和处理器）系统，具有简单易用、经济划算和体积小等特点。

最新的产品是V53L9模块，VL53L9CA 包括 SPAD 阵列、后处理 SoC、两个由专用 BCD VCSEL 驱动器供电的 VCSEL、物理红外滤光片、超表面光学元件 (MOE) 和嵌入式 PMIC。该模块具有 1 级激光安全性，此外还提供皮肤保护。

在 VCSEL 上方使用 MOE 可以将优化的矩形 FoV 投影到场景上。接收器透镜将该光的反射聚焦到 SPAD 阵列上。

与传统的红外传感器不同，VL53L9CA采用ST最新一代BSI堆叠直接ToF技术，无论目标颜色和反射率如何，都可以进行绝对距离测量。它提供从 5 cm 到 10 m 的精确测距，并可以以最大帧速率 (60 Hz) 传输经过后处理的 2D IR 图像、深度和置信图，这使其成为市场上最快、真正集成的 3D 激光雷达相机模块。原始直方图输出还可用于专用用例开发，例如基于人工智能的后处理。

VL53L9CA 使用玻璃材料实现了最佳测距性能，包括在强环境光条件下。多区域距离测量最多可达 54 x 42 区域，视场角为 54°x42°，可通过软件缩小视场角。

一体化的集成可以方便采用回流焊方式。

应用领域适合照相辅助，AV/VR以及3D摄像头，机器人，智能建筑等行业。

便捷的空气检测方案

利用ToF技术，把智能手机改造成具有空气检测功能的设备。主要是使用了VL53L8 ToF，MobilePhysics创建了一套利用dToF实现空气检测的系统，主要是PM2.5。

利用ST60实现USB 2.0非接触式连接

易普森SKL5010采用的集成天线设计，可以将USB2.0/UART/GPIO/I2C等信号转换为60GHz毫米波射频信号,实现480Mb/s的数据传输速率。SKL5010模块采用USB Type-c接口输入,输出端用于近距离的无线射频传输。该模块基于意法半导体领先的ST60A3H1毫米波收发器设计。

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

意法半导体最近推出了ST60A3H0和ST60A3H1，这两款产品的能耗很低，在eUSB收发模式下，功耗130mW；在UART、GPIO和I2C模式下，功耗仅为90mW；待机功耗为23µW。两款芯片的传输速率达到480Mbit/s，符合USB 2.0高速规范要求，因此，无线连接可以达到线缆的传输速度和低延迟。

ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线，可灵活地应对各种应用，封装比前者小，为2.2毫米x 2.6毫米。

在工业环境中，通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器，以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损，芯片的使用寿命不受转数的限制，因此，工作可靠性高于滑环，特别是在高数据速率传输中，成本低于光纤旋转接头（FORJ）。