受日强震冲击 台湾LED供应链企业抢订单
2011-03-14 来源:OFweek半导体照明
LED业者认为,如果日本强震造成主要面板厂包括夏普(Sharp)、索尼(Sony)等生产线受损,届时日本面板厂商可能转而对外采购LEDTV晶粒、封装产能等,台湾LED供应链包括晶电、亿光、璨圆、东贝等厂家受惠转单效益。
面板业是受地震影响较为敏感的产业,目前日本主要品牌厂包括Sharp、Sony等生产线受震灾影响程度并不明朗。不过,LED业者推估,如果日本这些面板厂无法顺利生产出货,其LEDTV背光源采购的晶粒、封装,甚至是面板都可能直接转发外购,台厂供应链可望受惠。
国内几大LED厂针对日本市场也多所著墨。例如晶电透过OEM模式间接切入日本市场,璨圆借由私募,引进日本最大商社集团三井物产及LED封装厂东贝光电,三方策略结盟,合手抢攻大陆和日本市场。
东贝今年在原有韩系客户推出新机种,加上打入日系品牌厂供应链将陆续放量下,今年业绩可望有爆炸性成长。
受惠于LEDTV积极拉货,让LED厂2月营收表现优于预期,其中,又以LED上游晶粒厂表现最佳。
璨圆及泰谷2月营收均优于元月,晶电2月营收13.6亿元,仅月减2%,LED封装厂则以东贝表现最佳,东贝2月营收5.38亿元,月增1.12%,亿光2月营收11.01亿元,虽然较元月下滑6.29%,但仍优于预期,预期3月起工作天数恢复正常后,LED厂业绩可望全面上扬。
日本宫城县8.9级强震发生第二天,全球两大矽晶圆厂日本信越与Sumco生产线尚未恢复,法人认为,矽晶圆供应出现缺口,IC设计公司消化库存速度加快,晶圆代工厂台积和联电近期所面临砍单利空可望淡化。
全球两大半导体矽晶圆厂信越化工业旗下矽晶圆生产子公司—信越半导体的白河工厂位于日本东北福岛县,目前持续停电停工,另一家矽晶圆厂Sumco生产线也未恢复。
由于这两大公司也是国内半导体厂重要的矽晶圆来源,法人认为,矽晶圆将造成晶圆无法顺利供应,虽然国内半导体厂短期可以透过库存与其他来源因应,一旦信越与Sumco停工时间过长,恐使矽晶圆及晶圆代工厂产能转紧。
- 环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展
- 为什么选择台湾精锐APEX行星减速机?这里有十大理由
- CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
- 台湾金属工业研究发展中心与尼得科株式会社 就推广工业节能节电型高效电机签署MOU
- 台湾青年走进大化所、融科、大连液流电池储能调峰电站
- 摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
- 中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍
- 台湾旺玖BL8810完全替代GL823K|USB 2.0单LUN读卡器控制器
- CS5266低成本替代台湾安格AG9311typec转HDMI+PD+U3金典三合一拓展坞方案
- 消息称中国台湾力森诺科将出售硬盘盘片厂,裁员逾 500 人
- 华为固态电池新突破:硫化物电解质专利发布,破解液态电池衰减难题
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC
- 48V 技术的魅力:系统级应用中的重要性、优势与关键要素
- 如何选择电压基准源
- 南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- 恩智浦发布MC33777,革新电动汽车电池组监测技术
- 废旧锂离子电池回收取得重要突破
- Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 全新无隔膜固态锂电池技术问世:正负极距离小于0.000001米
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样