探讨led芯片的分级方法

    led芯片的分级方法

    A级品:

    ESDMM->100V，IV>5mW；可作为照明使用；每片可切割40*40mil

    2000颗；Sorting后1500

    颗可使用；每颗成本:USD(50.27+24.67)/1500=0.05/颗；售价USD0.3/颗。

    B级品:

    ESDMM->50V，IV>5mW；可作为显示屏背光使用；每片可切割11*13mil

    25000颗；Sorting

    后20000颗可使用；每Kpcs成本:USD(50.27+24.67)/20Kpcs=3.75/Kpcs；售价USD

    10/Kpcs。

    C级品:

    IV>3mW；可作为一般使用；每片可切割11*9mil

    30000颗；每Kpcs

    成本：USD(50.27+24.67)/30Kpcs=2.5/Kpcs；售价：USD4.5/Kpcs。

    正规格方片：

    是指经过生产厂挑选过的：亮度，电压，抗静电能力，色差都是在同一个标准范围的！

    大圆片：

    就是指未经过挑选：亮度相差大，电压波动大，抗静电能力不一致，跑波长（色差大）！

    猪毛片：

    大圆片的不良都有具备，最大特点是什么颜色都有，不只是单纯的波长跨度大！

    正规方片A：是完全经过挑选，并保证数量。

    正规方片B：是指不保证数量的但是经过挑选。

    正规方片A>正规放片B>大圆片>猪毛片>散晶。

    大圆片是指不经过挑选，但是会把（外延片做成的芯片）周围的不能用的部分剔除掉

    芯片是怎么来的？

    外延片的生产制作过程是非常复杂，长完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。良品的外延片就要开始做电极（P极，N极），接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成LED晶片（方片）。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片（主要是有一些参数不符合要求），就不用来做方片，就直接做电极（P极，N极），也不做分检了，也就是目前市场上的LED大圆片（这里面也有好东西，如方片等）。