AI拉动PCB，迎来技术能力与需求的同步提升

网城讯

聊天ChatGPT的推出，标志着应用的一次飞跃，模型参数量与算力需求大幅上升。

2022年11月30日，美国人工智能公司Open 开放ChatGPT程序，进入商业应用时代，带来巨大经济效应。

ChatGPT参数量达到1750亿，其进行训练，存储知识都需要大量的算力支持。瑞银分析师提到从算力来看ChatGPT已导入至少一万颗高端。目前，互联网巨头阿里、百度等公司也在研发类ChatGPT应用，预计未来将产生大量高算力GPU的需求，而这将直接拉动PCB产业。

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增量市场

电路板是中用于连接的重要组成部分，可以将各种实现电路的连接和功能的实现。PCB行业的主要工作流程包括：、PCB制版、PCB印制、钻孔、金属化、插件、组装检查等。PCB也因此被视为算力产业链基石。

根据Prismark数据，2021年全球PCB市场下游第一大应用为通讯领域，占比达32%；其次是计算机行业，占比24%；再是领域，占比15%；服务器领域占比10%，市场规模为78.04亿美元，预计2026年达132.94亿美元，复合增长率为11.2%是下游增速最快的领域，高于行业平均4.8%。

AI技术蓬勃发展和广泛应用，高性能计算能力需求空前旺盛，带动服务器整体性能提升。

PCle协议升级推动服务器PCB用料升级、工艺难度提升，价值量增加。目前普遍使用的PCIe4.0的传输速率为16Gbps，服务器PCB层数为12~16层。

随着服务器平台升级到PCIe5.0，传输速率达到36Gbps，PCB的层数将达到18层以上，层数的提高也会带来板厚的升级，从12层板的2毫米逐渐升级到3毫米以上。

与此同时，PCIe5.0要求CCL材料升级到Very Low Loss等级。随着材料的升级，M6等级以上的材料铜和树脂对结合力有损耗，制作工艺上难度提升，PCB单价显著提升。

目前服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层，未来随着服务器的需求要求提高，PCB的技术水平还需不断升级。

根据Prismark的数据，2021年8~16层板的价格为456美元/平米，而18层以上板的价格为1538美元/平米。未来，随着算力带来的传输速率升级将带动PCB价值量明显增加。

AI产业的高速发展带动了一批产业链上的行业和公司，其中PCB是为数不多的本土企业擅长的领域。中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。

据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。

美国制造的PCB以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；中国台湾PCB以高阶HDI、载板、类载板等产品为主。

整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%。

审核编辑：刘清