德州仪器联合中国通信学会共同举办无线峰会

本次盛会云集众多中国 OEM 厂商、运营商、政府官员以及业界专家学者，将以互动开放式论坛形式探讨无线通信行业的标准、政策以及技术创新等问题

2006 年 11 月 6 日，北京讯

德州仪器 (TI) 宣布将与中国通信学会 (CIC) 联合主办盛大的无线通信高峰会议。本次会议将以互动的开放式论坛形式，为政府官员、中国手机制造商、运营商以及业界专家学者，提供一个探讨中国无线通信行业的现状、未来趋势、挑战及解决之道的交流平台。本次无线高峰会议将于 2006 年 11 月 9 日在北京中国大饭店举行。届时 TI 首席执行官理查德·谭普顿 (Rich Templeton) 先生将就 TI 对中国无线商机的前景展望发表演讲，阐述 TI 致力于推动中国无线通信市场发展，帮助中国在全球无线领域发挥愈加重要作用的坚定决心。

　　中国手机行业一直以来保持了惊人的持续发展速度，截至 2006 年4月，中国手机市场的注册用户总量已达 4.3 亿（iSuppli 中国2006年5月数据）。而实现这一快速增长态势的关键，正是由于运营商、OEM 厂商、芯片供应商以及内容开发商之间紧密的合作与积极不断的技术创新。

关于无线峰会

在历时一天的高峰会议上，业界领先的无线技术企业、运营商、中国政府官员以及专家学者将汇聚一堂，就中国无线行业的发展前景阐述并发表各自观点。TI也将在会上发布在无线技术方面的最新开发成果，期中包括 TI OMAP 平台、LoCosto系列单芯片解决方案以及使手机具备移动电视功能的相关解决方案等。

地址：北京中国大饭店 C 会议厅

　　　北京市建国门外大街 1 号

时间：11 月 9 日（星期四），上午 9:30 — 下午 4:50

　　会议期间将特设 TI 及其合作伙伴的现场产品展示会。

　　如欲获取有关本次无线高峰会议的更多详情，敬请访问：http://www1.ti.com.cn/wirelesssummit2006。