EDI CON 开幕探讨通信和安全系统的电子技术

    主题演讲嘉宾详解商业和政府资助的5G、物联网、智慧城市、安全视频监控和基础高频电子技术领域的研发项目。
 
    北京，2014年3月17日——电子设计创新会议（EDI CON），一个面向射频、微波和高速数字电子设计师的行业盛会，将于4月8-10日在北京国际会议中心举行。EDI CON开幕全体会议将聚焦于未来通信和航空航天/国防系统所需的先进高频集成电路。来自行业、政府研究机构和学术届的特邀嘉宾将重点介绍公共和私营部门的创新电子技术开发投资，这些技术针对未来应用，如：智能的联网的设备、城市和车辆；数据速率提升1000倍的移动网络；下一代卫星导航系统；用于安检的人体成像技术。

    演讲嘉宾包括：大会名誉主席、北京邮电大学教授宋俊德博士，浙江大学射频与纳米电子研究中心主任、特聘教授李尔平博士，北京无线电计量测试研究所所长冯克明先生，安捷伦科技（首席赞助商）市场营销经理Mario Narduzzi，中国移动研究院5G研发总监Corbett Rowell，美国国家仪器（企业赞助商）营销总监James Kimery，罗德与施瓦茨（钻石赞助商）频谱/网络ANA和EMC总监Josef Wolf。

    名誉主席宋俊德博士将做开幕主题演讲：“中国的六大应用将推动射频/微波、EMC/EMI、RFID、高速数字IC和器件、CAD系统的发展”。作为中国著名的电信专家之一，宋教授赢得了无数奖项，包括中国国家科技进步一等奖、中国原电子部科技进步一等奖、中国原国家教委科技进步一等奖。宋教授的演讲首先对中国的六大应用（4G、移动互联网、物联网、云计算、大数据、智慧城市）的现状和未来做一全面评述，然后介绍它们的需求将怎样拉动射频/微波、EMC/EMI、RFID、高速数字IC和器件、CAD系统等的发展。

    全体会议于4月8日9:30-12:00举行，听众仅限注册代表和EDI CON展览注册观众。全体会议之后，有80多家参展商的展览将向会议代表和注册观众开放。参观展览是免费的。会议指南现在可以在线查看。