施乐开发玻璃基材芯片 接到命令10秒内自毁

    据PCWorld网站报道，施乐帕洛阿尔托研究中心已经开发了一款接到命令后能自行销毁的芯片，可能给高安全工具带来一场革命。

这款芯片是美国国防部高级研究计划局（以下简称“DARPA”）的消失的可编程资源项目的一部分，它能够用来存储密钥等数据，接到命令后能碎裂成数以千计的碎片，无法复原。

PCWorld表示，施乐周四在DARPA的会议上演示了这款芯片。施乐帕洛阿尔托研究中心高级科学家乔治·怀廷（Gregory Whiting）说，“我们感兴趣的应用领域是数据安全等。我们希望开发出一款与现有商品化电子产品兼容的高速系统。”施乐帕洛阿尔托研究中心开发出了以大猩猩玻璃为基材的芯片。这使得它在受到很大压力后能碎裂成小碎片。
 

    在周四的演示中，玻璃因加热而达到了断裂点。电路接通后，一个小型电阻开始对玻璃加热，玻璃碎成数以千计的小碎片。即使芯片碎裂后，碎片内部仍然存在压力，在之后的数十秒内会继续碎裂成更小的碎片。

这款芯片在计算机安全等领域展现出令人激动的前景。如果以玻璃为基材的芯片用来存储密钥，作为例行过程的一部分或当密钥落入“坏人”手中时，芯片的碎裂能确保密钥在顷刻间被完全销毁。

PCWorld称，在周四的演示中，自毁电路是由一个光电二极管触发的，当受到光线照射后，光电二极管会连通电路。在这次演示中使用的光线是激光，但触发器可以是包括从机械开关到无线电信号在内的任何事物。