力旺与瑞萨合作于台积130nm BCD+制程开发全5V OTP抢攻汽车应用

【新竹讯】力旺电子与瑞萨电子合作开发全5V OTP IP，该IP采用台积电130nm BCD Plus制程，主攻汽车应用市场。

力旺电子和瑞萨电子在台积电的BCD制程上已合作开发多种具备高整合、小面积与低功耗IP以满足各式应用，特别是针对电源管理IC (PMIC)。而现在双方更积极合作将解决方案导入汽车应用市场，由于汽车应用MCU需要结合低电压和安全功能，因此可靠的BCD制程及IP解决方案一直是市场需求所在。力旺电子的IP在台积电的BCD技术制程从0.35μm到90nm均有广泛布建，正好能满足这类车用芯片的需求。

这款用于汽车应用的130nm BCD Plus制程上的全5V OTP IP，是透过减少光罩的数量降低生产成本，同时也能满足于高温环境下操作及数据留存的殷切需求，可支持高达150 °C的高温操作和数据保留，也符合AEC-Q100 Grade 0等级。

「对我们来说，将5V BCD应用到汽车领域是再自然不过的发展历程。我们在PMIC已有多年的经验，充分了解这项技术的复杂性。从设计到测试阶段，想突破所有困难的话，则需要一支优秀的工程团队，而我们与瑞萨电子的合作就可以做到这一点。我们很高兴能和他们一起达到这个目标。」力旺电子总经理何明洲表示。

瑞萨电子资深副总兼汽车解决方案业务部副总经理 Vivek Bhan 表示：「作为汽车半导体产品的供货商，我们必须确保每一块组件都满足汽车行业严格的性能和可靠性要求。」 「我们选择与力旺合作，为我们的PMIC提供车用等级的浮闸非易失性内存解决方案，该设计可提供强大的性能、高度的可靠性和优异的测试能力。」

力旺电子的OTP和MTP，以及其他整合的NVM IP解决方案，现已可透过台积电130nm全5V BCD Plus制程导入各种汽车应用芯片。随着力旺电子的逻辑NVM解决方案为越来越多的应用领域所采用，我们也期望为各应用产业带来更加安全可靠的未来。