从小米SU7，看OBC应用趋势及主控芯片选择

小米汽车SU7发布会后的一周，好朋友去年11月份预定的华为智界S7终于提货了；我问他家智界S7的OBC多少功率的，他不知道，他说他家里没有安装充电机；

“你看，这车续航差不多800公里，充满电能跑2星期；我家附近和公司都有快充，充电差不多30分钟就够了；

我花几千块钱，安装充电桩干嘛？”

基于场景来思考问题，是常见的观察行业趋势的手段（还有技术和政策），想起过去两年的议题“OBC会不会消失”，几家欢喜几家愁啊...

小米SU7的豪华OBC配置

400V和800V的OBC电源拓扑

OBC控制策略及主控芯片选择

1、小米SU7的豪华OBC配置

小二看了下华为智界S7，智已新车的官网介绍及配置，都没有OBC相关信息，唯有小米的官网及雷布斯发布会，OBC介绍非常殷实

小米SU7的不同型号有2个OBC的配置，分别是400V和800V的高压平台，且800V的高压平台，是ASIL-D级别的认证产品

针对400V和800V的问题，之前文章有详尽的介绍，感兴趣的传送门：

为什么是高压，为什么800V?

下图是ST针对新能源汽车充电的分类，Level 1和Level2基本是OBC覆盖，Level3通过超充覆盖；可以看到小米汽车还是在OBC的选择和配置上，还是花了很多心思，而且把OBC单做一个宣传亮点（高配版配800V）

小米OBC的供应商是富特科技，根据网上的SU7单车成本拆解，6.6KW的OBC价格是3577人民币；根据富特科技招股说明书中的信息，计算均价大约是2258RMB；

11KW的ASIL-D OBC，估计得冲着5000人民币去了?

2、400V和800V的OBC拓扑

OBC目前主流的有二合一和三合一的产品，二合一主要是充电机和DCDC合在一起，三合一增加了配电单元；

400V的OBC主流功率是6.6KW，一般是PFC+LLC+PSFB(低压DCDC)的拓扑；

如TI推进的参考设计PMP22650拓扑如下，采用了两相图腾柱PFC+CLLLC+同步整流，可实现峰值效率96.5%；（可以实现双向流动，V2G/V2L功能）

而针对800V的，不同厂家推荐方案就不一样了

ST DCDC推荐了多种方案

一种是级联的DAHB拓扑，可以通过配置选择是400V还是800V，对应其采用了650V的GaN管

一种是基于1200V的SiC的LLC/ZVS

如果需要双向方案，实现V2L或者V2G，则推荐了DAB

而英飞凌旗下GaN Systems推荐的方案有点特殊，3级的FC PFC+3级的FC DAB （FC, Flying Capacitor），实现11KW的功率，PFC和DAB的峰值效率分别是99%和98.5%，按其宣传，就是遥遥领先

3、OBC控制策略及主控芯片选择

前面提到，二合一的OBC有多级，前级的PFC和高压DCDC，以及低压DCDC，对应也有不同的控制策略：

三芯片分别控制PFC，HV DCDC，HV/LV DCDC

一颗芯片控制PFC+HV DCDC，一颗芯片控制HV/LV DCDC

一颗芯片控制全链路

三种不同的拓扑，对于隔离控制，隔离采样的电路设计会有不同的考量，有兴趣的朋友可以单独算下不同方案的成本；

针对上述的一颗芯片完成三种拓扑控制，业内有一种基于TI AM263X的解决方案，可以实现控制 + 管理(如功能安全，通信协议)；

基于AM263X的方案，这颗芯片采用了ARM Cortex-R5实时CPU，配置了C2000的实时控制外设，从而实现了实时算力和通用算力的结合；

有意思的是，这颗芯片本应该是针对电驱动做的，没有配置FPU...