分水岭！汽车芯片「供需失衡」？整车电子架构升级背后的真相

全球汽车行业，正在从几年前的芯片短缺周期，进入去库存和重建新需求的新周期。从目前产业链典型代表企业披露的数据来看，2024年也将是行业的一个关键分水岭。

本月初，全球最大的芯片代工厂—台积电（TSMC）在财报电话会议上表示，公司已将芯片业务（不包括内存）的增长预期从之前的“超过10%”下调至10%。

原因之一，就是汽车芯片需求可能出现下滑。此前，该公司首席执行长魏忠信曾预计，今年汽车行业需求全年将继续增长。

这其中，关键的因素还来自于市场供需的不平衡。此前，因为过去几年的缺芯，造成车企在去年释放的大量订单已经透支需求。

而在车企侧，以头部新能源车企—比亚迪（含腾势）为例，2024年一季度标配L2及以上新车交付（不含出口）25.49万辆，同比仅增长2.12%。

此外，全系标配NOA智驾（地平线、英伟达双平台）的理想，原计划2024年销量目标为80万辆。目前，一季度实际交付量为8.55万辆，仅完成年度目标的10.69%。

按照此前消息人士披露，理想内部计划将年度销量目标下调至56-64万辆区间，这意味着，供应链也将被砍单至少20%。

类似的情况，并非个案。

高工智能汽车研究院监测数据显示，今年一季度，新车交付量规模排名中国市场前十的车企品牌中，有5家品牌同比增速下滑，或低于市场平均增速。

这也在一定程度上加剧后期需求的不确定性。

上周，Mobileye公布今年第一季度营收（同比下降48%，至2.39亿美元）大幅下滑，主要原因是芯片订单减少，同时，还有市场需求不确定性以及库存过剩，客户控制支出。

在具体交付量数据部分，一季度EyeQ™系列合计交付360万套，同比上年同期下滑55.56%，环比上一季度下滑68.97%。

而作为Mobileye背后的代工合作伙伴之一，本周，意法半导体(ST)大幅下调2024年业绩预期，该公司警告称，汽车市场的持续低迷将影响全年芯片销量。

数据显示，今年一季度，意法半导体销售额同比下降18.4%，至34.7亿美元；利润下降50.9%，至5.13亿美元。同时，该公司预计全年营收将比预期目标减少约11%。

2023年，这家公司45%的收入来自汽车行业。由于持续的市场需求疲软，其预期第二季度销售额同比将下降26%。

此外，作为全球主要的汽车CIS芯片供应商，安森美的今年第一季度营收同比下降5%；其中，车用CIS所属的ISG业务营收更是同比下滑16%。下游市场疲软以及客户库存过剩，同样是主要影响因素。

另一家传统汽车芯片巨头—NXP，日子也不好过。数据显示，今年一季度该公司来自汽车行业营收同比下滑1%。该公司高管表示，“对下半年行情，持谨慎乐观态度。”

而按照Mobileye公司给出的估算，营收放缓将持续到第二季度，但降幅会出现收窄迹象，上半年营收预期将与上年同期持平或小幅下滑。

同时，对于今年整体的市场行情走势，该公司表达了谨慎乐观的判断：预计下半年将恢复到正常水平。

不过，从下游汽车制造商的数据来看，形势不容乐观。3月，欧盟市场汽车销量同比下降5.2%，这是自2022年7月以来的最大降幅，也是今年以来的首次。

此外，作为中国车企出海的主要目标市场之一，3月，泰国汽车销量依然保持低迷态势，同比下降29.8%。

而在中国市场，一季度国内乘用车新车交付478.43万辆，同比增长16.75%。不过，从绝对量来看，这个数字刚刚回到2022年的同期水平，与2021年同期的522万辆相比，还有落差。

同时，对于汽车芯片来说，由于整车电子架构进一步加速集中化，尤其是多域融合、中央计算平台进入上车周期，造成芯片搭载单车数量的下降。

比如，以舱泊一体为例，过去，座舱和泊车都有各自的控制器（甚至是域控制器）及各种配套芯片。

而随着高通骁龙8255、8295等高算力芯片的上车，基于单芯片方案的降本增效优势明显。尤其是短期内寻求降本普及智能化，来提升新车销量的车企，刚需凸显。

类似的情况，还有行泊一体，甚至是舱驾一体。这意味着，对于汽车芯片厂商来说，必须要通过产品快速迭代满足市场新的需求变化。

以黑芝麻智能的华山A1000芯片为例，58TOPS (INT8)算力，单颗可支持完整的行车和泊车功能，可以为车企提供高性能和高性价比的行泊一体自动驾驶解决方案。

相比而言，早期的分体式行泊，甚至是行泊一体方案，大多数采用的是多芯片方案才能实现落地。只有实现高度集成和复用，才可以帮助车企降本增效。

此外，黑芝麻智能还陆续推出了武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片。

同时，随着车控ECU（也是传统燃油车单一功能ECU数量最多的环节）进一步趋向于中央计算+区域控制架构，少量高性能MCU也正在取代多颗低性能MCU配置。

比如，欧菲光已经规模交付的第五代车身域控制器（BGM），将传统的BCM、以太网网关、空调控制器、门模块等进行集成整合，在满足多样功能需求的同时，成本大幅降低。

而在今年北京车展期间，芯驰科技也推出了面向“1+N”中央计算+区域控制架构的多颗高性能车规级MCU；其中，ZCU旗舰产品E3650，支持虚拟化以及全自研硬件通信加速引擎。

这意味着，过去车身控制的多节点型MCU，将会被中央和区域控制的高性能MCU逐步取代。比如，去年冲刺IPO上市的车规级MCU供应商—芯旺微，就已经受到影响。

数据显示，由于“缺芯潮”现象持续缓解，2023年上半年，芯旺微营收同比下滑23.57%，其中，车规级MCU销售收入较去年同期也出现下滑。

该公司表示，半导体行业自2022年下半年开始处于下行周期，下游电子行业整体处于去库存阶段。而在高工智能汽车研究院看来，市场需求的质变，同样是关键变量因素。

众所周知，过去几年，大部分国产车规级MCU主要出货受益于中低端节点型ECU的国产化降本/保供，极少数企业涉足高性能域控市场。

这意味着，大量涌入车规级MCU市场的新玩家，在经历缺芯潮的蜜月期后，已经面临市场结构性调整的「去产能」周期。

按照某国际MCU大厂的说法，过去车上每个应用可能至少都需要一颗带功能安全的MCU；现在，这些应用都被域控整合到一起，就只需要一颗带功能安全的高性能MCU。

此外，一些厂商表示，汽车市场的内卷，不管是主机厂、零部件厂商还是芯片厂商，确实都感受到了价格的压力，但是目前的内卷不仅仅是卷价格，还在卷创新和新的应用。

目前，汽车行业各产业链环节竞争都较激烈，行业正在洗牌。之前，行业缺货时，客户的最大需求是保供。而接下来几年时间，品控、成本和技术迭代，成为新的竞争要素。