英飞凌开发汽车微电子系统小型化方案

    研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经成功完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目的合作者已经研发出未来的更紧凑、更可靠的系统级封装集成解决方案。他们还开发出了分析和试验的简化方法。在英飞凌公司的管理下，来自九个欧洲国家的40个微电子公司和研究机构共同工作。ESiP项目的资金来自于以上九个国家的政府部门和欧盟的ENIAC机构。为了通过全欧洲层面的紧密合作来强化德国在微电子方面的地位，德国教育和研究部门BMBF把该项目看作是德国政府高科技战略的一部分，出资量也是九个国家政府部门中最多的。

    系统级封装（SiP）表示具有不同制造方法、结构宽度的不同种类芯片并排或堆叠放置，成为一个集成芯片，可以同时融洽地工作。

    在该项目中，SiP封装的整合和制造技术研发成功。另外其可靠性测试方法、失效分析和试验的方法和设备也成功问世。不同种类芯片可以整合在体积极小的SiP封装之内，具体产品例如带有最新CMOS技术、LED原件、DC-DC转换器、MEMS和各种传感器、微型电容和微型电感的用户定制处理器。ESiP项目的成果将帮助未来的微电子系统完成更多功能，并有效减小体积、增加可靠性。

    这些紧凑的SiP解决方案将在电动汽车、工业设备、医药设备、通信技术领域得到应用。

    ESiP项目不仅开发出了将两种或以上的截然不同的芯片结合成SiP的最新生产工艺，还开发出了用于制造SiP的新材料。各研究企业已经在20多款不同车型上证明了新的生产工艺的可行性和可靠性。研究还表明，目前常用的试验手段对于验证未来的SiP产品显得不够高效。这也是重新开发适应3D SiP的试验程序、测试台和测试适配器的原因。

    ESiP项目领导、英飞凌公司负责装配和封装方面的国际合作的Klaus Pressel博士说：“ESiP项目巩固了欧洲在微型化微电子系统的研发和生产上的地位。ESiP的研究成果可以帮助完善微电子系统，并进一步地实现微型化。我们还开发出了一整套适用于SiP的新材料、制造工艺、试验方法、失效分析方法和可靠性评估方法。”