芯联芯：用设计服务连接IP和晶圆代工 MIPS还有更广阔空间

成立于2018年12月的上海芯联芯智能科技有限公司，主要致力于CPU IP技术的创新型研发、ASIC定制的全流程IC设计服务（含Chiplet定制封装研发）。在2021年CCIC上，芯联芯总裁余可专门接受了媒体专访。

上海芯联芯智能科技有限公司总裁余可

“我们是做设计服务的，但有1400项专利，并跟晶圆厂有密切的关系，可以保证IP转化为芯片后的良率。”余可介绍了芯联芯的核心业务和优势。

芯联芯的核心团队在IoT、AI、通讯等领域有丰富的经验，可以提供从初始架构设计到最终量产的一站式增值服务。

在大会上午的高峰论坛中，芯联芯何薇玲女士于演讲中提到了设计服务的重要性。她认为中国集成电路产业虽然发展很快，但是IP和EDA仍然是明显的短板，而设计服务就可以把两者结合起来，提升制造的成功率。

重在设计服务，但不止于设计服务，余可表示：“设计服务是一个点，如果一个公司只做设计服务的话，并不是一个很好的商业模式，但我们现在多了两层（业务），第一我们有自己的IP，另外我们跟foundry的关系紧密。”

根据芯联芯官网的介绍，其在2019年初从Wave Computing公司与MIPS公司取得MIPS 中国区（含香港、澳门）独家的商业经营权（含超过30家MIPS客户），并获得MIPS CPU技术及其相关众多知识产权在中国区的永久、不可撤销的独家商业经营授权，包括MIPS CPU底层架构、所有内核的授权及内核转授权。

芯联芯的目标是在2025年达到14亿颗芯片的授权，这是基了于MIPS IP已有超过百亿颗Silicon Proven商业化验证的前提。

对于已经过验证IP的重要性，余可表示：“一个验证的IP就等于担保过的设计，最起码保证客户50%以上的成功率。“

他进一步解释：“有些IP在模拟的时候没有问题，但是真跑起来就不一定了，因为芯片里很重要的就是时序问题，不是A+B=C那么简答，如果A到了B却没有到，芯片就跑不起来。”

芯片IP化、IP芯片化”是芯联芯提出的口号，余可说IP芯片化的意思就是要强调IP是经过验证的，可以让客户放心使用。

余可告诉集微网，芯联芯未来会在车规和轨道这两个方向发力，因为这都是国家要实现完全自主可控的领域。“无论是IP的验证，还是与Foundry的联合都是对车厂非常有影响力的事，当我们的设计服务进去的时候，希望能够改变国内汽车芯片的现状。”

余可曾在硅谷工作多年，2016年回到上海领导建立了英伟达上海研发中心，负责多媒体、人工智能方面的研究和开发。

提及为什么选择芯联芯，他表示：“现在中美贸易战的情况下，有一个非常好的机会，特别是对MIPS架构，因为芯联芯拥有了所有权利，能实现完全自主，虽然现在只是针对嵌入式，但是未来绝不仅限于此。”