高通遭联发科反击营收未达预期 手机厂商受影响
2012-07-22 来源:IT商业新闻网
据台湾媒体报道,摩根大通分析认为,联发科6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗,首度超越高通。
或许也是受此影响,高通近日发布2012年第三财季报告。财报显示,高通第三财季营收46.3亿美元,较去年同期增长28%;净利润为12.1亿美元,较去年同期增长17%。不过报告也显示,第三财季,高通基于CDMA的芯片出货量为1.41亿片,同比增长18%,环比下滑7%。在第三财季发布后,高通还调低了对第四财季的营收预期。
高通第三财季的营收表现并未达到46.77亿美元的预期。美国证券分析机构Charter Equity RESearch分析师认为,这主要缘于高通芯片出货量增长放缓所致。另有分析指出,高通对第四财季营收预期的下调,可能与产能不足有关。
据了解,产能不足主要集中在28纳米Snapdragon系列芯片上,这些芯片主要通过台积电、三星等厂商来生产。高通方面回应称,供应短缺的问题将在今年结束时才能得到缓解。高通芯片的产能问题或将影响到国内智能手机厂商的研发。因为华为、中兴、小米等国内手机厂商的热推新品中均采用了该种芯片。
联发科与高通对中国内地市场的抢夺,受到业界的密切关注。高通的QRD方案在价格、时间等方面正在和联发科赛跑。
目前基于QRD平台的产品正处于密集发布期,高通公司高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lorbeck透露,半年以来,加入高通QRD计划的OEM厂商已达30多家;已有17个OEM厂商发布了28款基于QRD平台的智能终端,另外还有100余款终端正在研发过程中。
仅在3月和4月,就有14款手机发布,如夏普SH300T,联想A780、酷派7260+、7019等,多款手机进入联通和电信的集采。这位负责人透露,未来的竞争或将使高通效仿Intel,将内置的芯片标志印到终端外壳上,不过,至今尚未有时间表。“目前,我们通过广告和营销攻势提升品牌知名度,我们和ODM、OEM以及渠道商一起合作,加强骁龙方面的营销宣传。当然了,虽然过去几年高通在营销活动和营销战略投入的资金非常多,但追本溯源我们公司的立足点还是技术型公司。”
但随着“500元智能手机”的时代正式来临,联发科和展讯将会成为主要受益者。
据悉,联发科下半年将会有多款新品面世,除了采用28nm制程的新芯片上市外,还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式,推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科近两年来一直积极研发触控IC,主要目的在于和手机芯片的整合。台媒评价称这将是一款“杀手级”的产品。
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或许也是受此影响,高通近日发布2012年第三财季报告。财报显示,高通第三财季营收46.3亿美元,较去年同期增长28%;净利润为12.1亿美元,较去年同期增长17%。不过报告也显示,第三财季,高通基于CDMA的芯片出货量为1.41亿片,同比增长18%,环比下滑7%。在第三财季发布后,高通还调低了对第四财季的营收预期。
高通第三财季的营收表现并未达到46.77亿美元的预期。美国证券分析机构Charter Equity RESearch分析师认为,这主要缘于高通芯片出货量增长放缓所致。另有分析指出,高通对第四财季营收预期的下调,可能与产能不足有关。
据了解,产能不足主要集中在28纳米Snapdragon系列芯片上,这些芯片主要通过台积电、三星等厂商来生产。高通方面回应称,供应短缺的问题将在今年结束时才能得到缓解。高通芯片的产能问题或将影响到国内智能手机厂商的研发。因为华为、中兴、小米等国内手机厂商的热推新品中均采用了该种芯片。
联发科与高通对中国内地市场的抢夺,受到业界的密切关注。高通的QRD方案在价格、时间等方面正在和联发科赛跑。
目前基于QRD平台的产品正处于密集发布期,高通公司高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lorbeck透露,半年以来,加入高通QRD计划的OEM厂商已达30多家;已有17个OEM厂商发布了28款基于QRD平台的智能终端,另外还有100余款终端正在研发过程中。
仅在3月和4月,就有14款手机发布,如夏普SH300T,联想A780、酷派7260+、7019等,多款手机进入联通和电信的集采。这位负责人透露,未来的竞争或将使高通效仿Intel,将内置的芯片标志印到终端外壳上,不过,至今尚未有时间表。“目前,我们通过广告和营销攻势提升品牌知名度,我们和ODM、OEM以及渠道商一起合作,加强骁龙方面的营销宣传。当然了,虽然过去几年高通在营销活动和营销战略投入的资金非常多,但追本溯源我们公司的立足点还是技术型公司。”
但随着“500元智能手机”的时代正式来临,联发科和展讯将会成为主要受益者。
据悉,联发科下半年将会有多款新品面世,除了采用28nm制程的新芯片上市外,还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式,推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科近两年来一直积极研发触控IC,主要目的在于和手机芯片的整合。台媒评价称这将是一款“杀手级”的产品。
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