低阶智能手机市场快速成长 高通博通联发科三雄争霸

　　低价智能型手机需求超出预期，这块快速成长的大饼，现已成为通讯芯片大厂锁定目标。据了解，除了高通、联发科外，博通Broadcom近期也将推出首款结合WiFi的低价Android 3.5G智能型手机芯片。业者表示，明年智能型手机至少有4亿支，谁可以吃下低阶智能型手机大饼，新一轮芯片大战中，就具有主导优势。

　　根据外电报导，全球网通芯片龙头博通日昨宣布示，公司正在生产一款双核心处理器，预计将推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低价智能型手机芯片。据了解，此款芯片名号为BCM2157，主要是双核ARM处理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多点触控屏幕，支持速率为7.2M bps的HSDPA。

　　由于采用此款芯片的智能型手机，可能是现在新兴市场最流行的双卡双待手机，其低廉价格将对新兴市场用户产生吸引力。

　　业者表示，由于明年智能型手机市场仍将高速成长，在手机芯片属于后进者的博通，采取的作法就是「放弃价格已经烂掉的2G，直接跨入3G市场」，由于在低阶智能型手机，博通直接就推3.5G的应用，且也已经顺利打入诺基亚、三星等前五大手机品牌供应链当中，预计明年第一季将会看到前五大品牌采用博通智能型手机芯片的产品推出。

　　业者指出，博通在多款芯片成功打入iphone供应链后，今年的表现优于联发科，目前联发科也预计在明年第1季推出3.5G智能型手机解决方案，显示新一回合低阶3G智能型手机芯片大战即将开打，而高通、博通、联发科谁可以在低阶智能型手机芯片取得绝对优势，谁就是明年全球IC设计业的霸主。