高通推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台
2022-07-20 来源:EEWORLD
高通推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台,实现全面跃升
—全新平台为持续增长且进一步细分的可穿戴设备行业带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计—
要点:
OPPO和出门问问宣布推出首批搭载全新平台的智能手表;共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中,面向不同细分市场
全新平台采用4纳米制程工艺,专为下一代可穿戴设备打造,带来超低功耗、突破性性能和高集成度封装
与前代平台相比,新平台混合架构的增强特性实现功耗降低50%,性能提升2倍,特性增加2倍,尺寸缩小30%
由仁宝电脑与和硕打造的参考设计将助力客户加速产品开发进程
2022年7月19日,圣迭戈——高通技术公司今日推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙®W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计,为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台,制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化,加速产品开发进程。
凭借众多全新增强特性,旗舰级骁龙W5+可穿戴平台与前代平台相比,功耗降低50%, 性能提升2倍,特性增加2倍,尺寸缩小30%,将赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。这一专为可穿戴设备打造的平台采用混合架构,包括一颗4纳米系统级芯片(SoC)和一颗22纳米高度集成的始终开启(AON)协处理器。它融合了一系列平台创新,包括全新的超低功耗蓝牙®5.3架构,以及面向Wi-Fi、全球导航卫星系统(GNSS)和音频的低功率岛,并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。
高通技术公司产品市场高级总监、智能可穿戴设备全球负责人Pankaj Kedia表示:“全球可穿戴设备行业在广泛的细分市场中保持前所未有的增长速度,并带来广阔机遇。全新骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台带来了全面跃升,专门面向下一代可穿戴设备打造,通过提供超低功耗、突破性性能和高集成度封装,满足消费者最迫切的需求。此外,我们在成熟的混合架构基础上增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新特性,使消费者在获得顶级用户体验的同时拥有持久的电池续航。”
Google Wear OS总经理、高级总监Bjorn Kilburn表示:“谷歌和高通技术公司在助力合作伙伴打造出色的用户体验方面保持长期合作。我们很高兴看到高通技术公司通过骁龙W5+平台为可穿戴设备行业带来诸多突破性技术。凭借骁龙W5+平台,我们对Wear OS智能手表在打造全新水平的性能、功能和电池续航方面的潜力充满期待。”
Pankaj Kedia还表示:“能够与广大客户和合作伙伴协作,扩展蓬勃发展的可穿戴设备生态系统,让我们倍感兴奋。同时,我们也高兴地宣布,已有25款采用这两个全新平台且面向不同细分市场的终端设计正在开发中。过去一年,我们与OPPO和出门问问等首批客户展开了深入合作,对于合作伙伴的全新产品也充满期待。”
OPPO助理副总裁、IoT事业群总裁李开新表示:“全新骁龙W5可穿戴平台的发布,将智能可穿戴技术提升至全新水平。OPPO和高通技术公司拥有长期的紧密合作,不断为产品创新创造可能性。OPPO Watch 3系列将于8月发布,作为首款搭载骁龙W5可穿戴平台的智能手表,它将以更加出色的性能获得用户的喜爱。”
出门问问公司CEO李志飞表示:“过去几年,出门问问与高通技术公司合作发布了一系列搭载骁龙可穿戴平台的TicWatch智能手表产品。我们的团队对骁龙W5+可穿戴平台的差异化特性倍感兴奋,并已经与高通技术公司团队密切合作,将这些创新在我们的下一代TicWatch旗舰智能手表上实现。我们期待在今年秋季发布最新产品,这款产品也将成为首款搭载第一代骁龙W5+可穿戴平台的智能手表产品。”
高通技术公司还发布了分别由仁宝电脑与和硕打造的两款参考设计,展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作,助力客户加速产品开发进程。
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