斗法:联发科不下单逼晶圆双雄降价
2011-10-13 来源:商业周刊
台积电发布2011年8月营收时,主动表示近期急单涌入,第三季将优于原本预期;但,这背后却有个没说出口的秘密。
台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧,一边要为了新台币汇率,暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算,双方唇枪舌剑;一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户,向联发科董事长蔡明介、高通(Qualcomm)等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票:“第四季订单回流。”能否顺利兑现,已经成为市场臂察景气的指标之一,也是考验张忠谋对订单的掌握度。
张大帅出马,果然也就立马收效。据悉,高通、联发科、博通(Broadcom)等手机通讯相关的芯片公司,订单率先自8月底回温,台积电甚至发表声明,表示第三季营收将优于原本预测的较第二季衰退5.9%至7.7%;但并未公布最新预测。
然而,台积电没说的不只是第三季的新目标,还有在订单回流的背后,是晶圆代工价格两年多来,在例行性降价之外第一次松动。而这次的松动,其下游客户联发科扮演了关键角色。
订单少量多笔 联发科谋求折价成功
时间推回到8月上旬。眼看着再一个多月,就是第四季的开始,但占联电营收比重约一成、影响台积电营收约2%至3%的联发科,在这两家晶圆代工大厂的第四季预测下单量,却都少得可怜,甚至有消息指出,是“趋近于零”的超低水平。
以一般晶圆代工下单至少六周的前置期推算,联发科这样的反常行为,不禁令台积电与联电的业务人员神经紧绷,赶紧追问,是不是第四季景气真的这么差?
根据大和证券估算,目前半导体整体库存天数比历史平均高出了5%至6%,估计这一波库存调整将延续到年底。然而,景气再差,联发科的下单量也不可能趋近于零,尤其联发科第二季底的库存天数为75至80天,属于健康水位,并没有库存过多的问题。
关键点来了。
据了解,8月底9月初的时候,联发科预定10月出货的订单,终于涌入台积电与联电;不仅如此,第四季的预测下单量,也回到每季10万至15万片的正常水平。而在这之前空白的几个星期里,联发科与晶圆双雄较劲,希望两家公司能在晶圆代工价格方面让步。
联发科把下单量切成5万片、3万片等数量不等的几笔订单,一笔一笔与代工厂谈,每谈一次,就多争取一些降价空间。
产能利用率较低的联电较早动摇,据悉某些订单最后谈成高达一成的价格折让;而台积电的态度较为强硬,但对数量较大、需求先进制程的订单,也做了微幅(个位数百分比)的退让。
而且不只是联发科,多家台湾中大型的芯片设计公司,原本的第四季预测下单量都远低于往年水平。近日总体经济利空暂停,少部分公司也把第三季的营收预测往上调了5%至10%的,并陆续取得条件不等的优惠。
同业砍价抢单 晶圆双雄擅侃价老神尚在
晶圆双雄价格同时对大客户松动,距离上一次的2009年上半年、金融海啸过后,间隔已长达两年。而早在台积电、联电9月祭出降价的撒手锏之前,全球晶圆(Global Foundries)与中芯国际两家晶圆代工厂,早自7月就主动对大客户调降12英寸厂制程的代工价格,而且幅度据说高达15%至20%,摆明了就是要抢单。
不过,可不是每一个客户都能享受到台积电与联电的降价好处。因为这一波降价,台面上的“牌价”完全没有更动,而“讲价”唯一的衡量条件就是:请问你要下多少订单?完全是以量制价的游戏规则,订单量小的公司,自然在议价空间上就比较难占上风。
针对上述的消息,台积电与联发科都表示,下单量与价格均为商业行为,不愿评论。
客户对第四季的下单量回到正常水平,预期也将让台积电与联电第四季营收比第三季持平或微幅成长。原本对下半年接单相当悲观的联电CEO孙世伟,也一改先前每天早、晚两次“追”订单的紧迫盯人态度,他最近心情看来好多了,还被内部员工形容“走路都有风了”。
明年供过于求 产能利用率下滑趋势可见
不过情势并非好得没有一片乌云,毕竟第四季只是“回到正常水位”而已,不足以支撑“景气大回春”的假设。加上2011年半导体资本支出以411亿美元改写历史新高,比2010年大增23%,供给面源源不绝涌出;需求面虽有希腊债务危机暂时解除。不过欧美甚至中国明年的经济成长都有疑虑,加上客户端库存仍高于平均,不虞匮乏,意味著明年晶圆双雄的产能利用率,持续往下走的机率要比往上爬的机率高出太多。
也因此,时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演越烈。
进入手机便携查看更多内容>>
台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧,一边要为了新台币汇率,暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算,双方唇枪舌剑;一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户,向联发科董事长蔡明介、高通(Qualcomm)等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票:“第四季订单回流。”能否顺利兑现,已经成为市场臂察景气的指标之一,也是考验张忠谋对订单的掌握度。
张大帅出马,果然也就立马收效。据悉,高通、联发科、博通(Broadcom)等手机通讯相关的芯片公司,订单率先自8月底回温,台积电甚至发表声明,表示第三季营收将优于原本预测的较第二季衰退5.9%至7.7%;但并未公布最新预测。
然而,台积电没说的不只是第三季的新目标,还有在订单回流的背后,是晶圆代工价格两年多来,在例行性降价之外第一次松动。而这次的松动,其下游客户联发科扮演了关键角色。
订单少量多笔 联发科谋求折价成功
时间推回到8月上旬。眼看着再一个多月,就是第四季的开始,但占联电营收比重约一成、影响台积电营收约2%至3%的联发科,在这两家晶圆代工大厂的第四季预测下单量,却都少得可怜,甚至有消息指出,是“趋近于零”的超低水平。
以一般晶圆代工下单至少六周的前置期推算,联发科这样的反常行为,不禁令台积电与联电的业务人员神经紧绷,赶紧追问,是不是第四季景气真的这么差?
根据大和证券估算,目前半导体整体库存天数比历史平均高出了5%至6%,估计这一波库存调整将延续到年底。然而,景气再差,联发科的下单量也不可能趋近于零,尤其联发科第二季底的库存天数为75至80天,属于健康水位,并没有库存过多的问题。
关键点来了。
据了解,8月底9月初的时候,联发科预定10月出货的订单,终于涌入台积电与联电;不仅如此,第四季的预测下单量,也回到每季10万至15万片的正常水平。而在这之前空白的几个星期里,联发科与晶圆双雄较劲,希望两家公司能在晶圆代工价格方面让步。
联发科把下单量切成5万片、3万片等数量不等的几笔订单,一笔一笔与代工厂谈,每谈一次,就多争取一些降价空间。
产能利用率较低的联电较早动摇,据悉某些订单最后谈成高达一成的价格折让;而台积电的态度较为强硬,但对数量较大、需求先进制程的订单,也做了微幅(个位数百分比)的退让。
而且不只是联发科,多家台湾中大型的芯片设计公司,原本的第四季预测下单量都远低于往年水平。近日总体经济利空暂停,少部分公司也把第三季的营收预测往上调了5%至10%的,并陆续取得条件不等的优惠。
同业砍价抢单 晶圆双雄擅侃价老神尚在
晶圆双雄价格同时对大客户松动,距离上一次的2009年上半年、金融海啸过后,间隔已长达两年。而早在台积电、联电9月祭出降价的撒手锏之前,全球晶圆(Global Foundries)与中芯国际两家晶圆代工厂,早自7月就主动对大客户调降12英寸厂制程的代工价格,而且幅度据说高达15%至20%,摆明了就是要抢单。
不过,可不是每一个客户都能享受到台积电与联电的降价好处。因为这一波降价,台面上的“牌价”完全没有更动,而“讲价”唯一的衡量条件就是:请问你要下多少订单?完全是以量制价的游戏规则,订单量小的公司,自然在议价空间上就比较难占上风。
针对上述的消息,台积电与联发科都表示,下单量与价格均为商业行为,不愿评论。
客户对第四季的下单量回到正常水平,预期也将让台积电与联电第四季营收比第三季持平或微幅成长。原本对下半年接单相当悲观的联电CEO孙世伟,也一改先前每天早、晚两次“追”订单的紧迫盯人态度,他最近心情看来好多了,还被内部员工形容“走路都有风了”。
明年供过于求 产能利用率下滑趋势可见
不过情势并非好得没有一片乌云,毕竟第四季只是“回到正常水位”而已,不足以支撑“景气大回春”的假设。加上2011年半导体资本支出以411亿美元改写历史新高,比2010年大增23%,供给面源源不绝涌出;需求面虽有希腊债务危机暂时解除。不过欧美甚至中国明年的经济成长都有疑虑,加上客户端库存仍高于平均,不虞匮乏,意味著明年晶圆双雄的产能利用率,持续往下走的机率要比往上爬的机率高出太多。
也因此,时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演越烈。
相关文章
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- 对标英特尔/AMD!曝联发科首款AI PC芯片准备流片
- 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案
- 英飞凌、联发科联手打造高性价比的数字驾舱系统
- 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
- 5G芯片占比超越高通成全球第一!联发科上半年营收暴增34.5%
- 高通要价太高,三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片
- 联发科宣布加入 Arm 全面设计
- 联发科推出天玑9300+,具有更强的AI功能以及更高主频CPU
- 消息称联发科将携手英伟达开发 ARM 架构 AI PC 处理器,有望下月公布合作细节
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道
最新器件