高通发布Snapdargon S4白皮书 剑指四核芯

2011年10月，高通公司下一代的Snapdargon处理平台S4白皮书正式发布，全新的S4平台全面升级到28纳米工艺，支持双核心/四核心处理器。S4的发布，也预示着移动终端平台将全面进入四核时代。

高通Snapdargon S4平台内核结构图（腾讯数码配图）
四核心2.5GHz
全新的高通Snapdargon S4平台，会采用高通全新的处理器构架，高通称之为Krait，相比上一代的S3平台采用的Scorpion构架而言，全新的Krait不但全面升级28纳米技术工艺，同时1.5GHz-2.5GHz的核心频率也得到了大幅提升。
图形处理方面，高通Snapdargon S4内部集成了新一代的GPU——Adreno 225，相比S3时代的Adreo 220性能上提升了近50%，而如果相比最初的Adreno 200，性能上225则是前者的六倍。
全面支持TD/LTE
从白皮书上高通也给我们留下了伏笔，这块全新的S4处理平台将是首个完全集成3G/4G并拥有完全集成的LTE多磨调制解调器的移动平台。其中在支持的3G网络中，还有TD-SCDMA的身影。这也就预示着，在2012年的晚些时候，我们很有可能看到采用1.5GHz双核或者2GHz四核心处理平台的TD手机问世。而硬件的提升将对TD-SCDMA网络的普及有极大的帮助。
能耗上有所降低
在这个智能手机时代，由于电池的技术迟迟得不到改进，因此处理器的能少降低就显得尤为重要。而高通S4白皮书上也明确给出了处理器能耗数据，采用了异步双核心的S4将在能耗上降低25%-40%，而高通公司也宣称这一数据是在真实环境下测试得来。但是具体的时间数值白皮书上并没有给出，同时四核心的芯片能耗也没有明确给出，因此对于四核心的S4成机之后的电池续航问题还有待进一步的确认。
全面进入四核心时代
在2012年，全球四大芯片厂商，包括三星、TI、英伟达（Nvidia）均宣布推出新的四核心移动核心处理平台，其中暂时能和高通的S4平台形成正面竞争的是TI公司的OMAP 5。和S4相同，OMAP 5也会采用28nm集成工艺，与Krait能力相当的ARM A15处理构架，不过从宣布的上市时间来看，高通的S4会比TI OMAP 5更早，因此也会成为首家上市的28mn芯片企业。
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而三星也在第一时间宣布将会推出28nm工艺的四核心处理器，而这一传言似乎已经在苹果下一代的iPhone以及三星GALAXY S III上得到证实，不过三星并没有透露具体的细节。从上一代的平台上看，高通的S3平台在双核1.5GHz的性能上不输三星的猎户座，这一点从小米手机上就得到了印证，而在四核心时代，三星也将会成为高通强有力的竞争对手。除此以外，Nvidia的四核心产品也很快将在中国发布，不过到目前为止具体的细节还未知。
从这些厂商的动作上来看，2012年移动终端市场全面进入四核心时代已经是不争的事实了，而高通的S4平台通过全新的构架以及更早的上市时间，必将会更先占领市场，而能否守得住时间上的优势，能否使S4的芯片集成度更高，或许是高通下一步将要考虑的事情。