发布时间：2024-08-28

申请技术丨智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片 申报领域丨车规级芯片 独特优势： X9舱之芯 性能领先：采用最新的Cortex-A55多簇架构，更高的主频，支持多屏高清高帧率独立显示，支持一芯多系统，具备高效的核间片间资源调度能力； 全面覆盖：家族化产品设计，产品矩阵全面覆盖3D仪表/IVI/座舱域控/舱泊一体/舱行泊一体/中央计算平台等应...

发布时间：2024-08-06

2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图 当...

发布时间：2024-07-12

中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品 。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。 ...

发布时间：2024-06-17

本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板的R5协处理器开发方案测试。 本处参考 开发之前请确认编译环境正常可以正常对镜像进行编译 具体参考之前编译Ubuntu系统文章，自行编译buildroot系统测试 1.1打开RTOS驱动 freeRTOS的源码放在ssdk包下面，我们可以通过图形化界面启动RTOS系统。D9的ssdk图形化界面是通过menu...

发布时间：2024-05-27

随着汽车从燃油时代迈向智能纪元，智能座舱亦在变革中焕发新生，朝着更智能、更大屏多屏、更娱乐化的方向迈进，智能座舱产业亦呈现出“百花齐放”的景象。在这一大背景下，Linux容器作为一种轻量级的虚拟化技术，凭借其轻量、灵活、高效的特点脱颖而出，成为智能座舱创新的理想之选。 面对智能座舱屏显方案的多元化需求，车企既要考虑硬件成本、研发成本、能耗成本，还需兼顾自主研发技术和...

发布时间：2024-04-26

4月25日，芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超等嘉宾出席发布会。 2024北京车展暨芯驰春季发布会出席嘉宾合影 奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎表示：“芯驰科技作为中国领先的车规芯片企业，在引领汽车芯片产品...

发布时间：2024-04-01

全球知名半导体制造商 罗姆 （总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业 芯驰 科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖 芯驰 科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了 罗姆 的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Cor...

发布时间：2024-03-28

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动...

发布时间：2024-03-21

3月21日，芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。 作为全场景智能车芯引领者，芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱，智能控制和智能驾驶，致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器，支持车企电子电气架构...

发布时间：2024-03-20

3月20日，芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz，性能提升25%，助力座舱体验再升级；同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核，内置高性能HSM引擎和安全岛，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。 X9H 2.0G 芯片现...