发布时间：2017-11-30

电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物（Inlam）。 传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过，借助CoM封装，芯片...

发布时间：2017-11-13

恩智浦新的MOB10非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式，同时增加更多的安全层和功能 全新亮点 ： 恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块，是目前全球最薄的可大批量供货的非接触式芯片模块 MOB10支持PC材质，在身份证件上增加了额外的安全层和功能，同时又能保持证件的耐用性 MOB10构建于经过验证的MOB行业平台上，有助于产品平稳过渡，无需...

发布时间：2017-11-13

电子网消息，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台...

发布时间：2008-05-16

2008 年 5 月 16 日，德州仪器 (TI) 宣布推出适用于非接触式支付应用的超薄模块，该解决方案从消费者及某时尚杂志页面宣扬的“薄的总是最流行”理念中获得灵感，为更快推广非接触式支付消除了另一个技术障碍。当前这款最新的超薄模块比传统封装的非接触式芯片薄 26% ，从而使卡片制造商能以更高的成品率生产出更多色彩艳丽和特色鲜明的系列产...