使用 ColdFire MCF5208 拆分总线架构的系统设计，适用于 1.8V、16 位移动 DDR SDRAM 系统, 使用 NXP Semiconductors 的 MCF5208 的参考设计 ——

使用 ColdFire MCF5208 拆分总线架构的系统设计，适用于 1.8V、16 位移动 DDR SDRAM 系统

JFET 发布

使用 ColdFire MCF5208 分离总线架构进行 1.8V、16 位移动 DDR SDRAM 系统的系统设计。 MCF5208 实现了一种总线架构方案，旨在实现外部存储器子系统的最大灵活性，而无需向芯片添加额外的引脚

说明

System Design Using the ColdFire MCF5208 Split Bus Architecture For 1.8V, 16-bit Mobile DDR SDRAM System. The MCF5208 implements a bus architecture scheme designed to allow for maximum flexibility of the external memory subsystem without adding extra pins to the chip

相关器件

器件	类型	描述	数据手册
MCF5207CVM166	Microprocessors	MPU ColdFire MCF5xxx Processor RISC 32bit 166.67MHz 144-Pin MAP-BGA Tray	点击下载
MCF5208CVM166	Microprocessors	MPU ColdFire MCF5xxx Processor RISC 32bit 166.67MHz 196-Pin MAP-BGA Tray	点击下载

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