半导体
谷歌与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

发布时间:2024-06-24

据媒体报道,谷歌与台积电已达成战略合作,成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制

意法半导体曹志平:在本土汽车市场中的创新与战略布局

发布时间:2024-06-23

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势,半导体作为汽车技术创新的核心,其重要性日益凸显。作为

李廷伟:恩智浦在汽车新时代的创新与合作

发布时间:2024-06-23

在全球技术飞速发展的今天,恩智浦半导体公司,作为行业的领军企业,正在积极拥抱这一新时代的变革。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李

鼎力合一,芯联集成拟收购芯联越州股权

发布时间:2024-06-23

6月21日,芯联集成发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越

新质生产力 南沙芯力量

发布时间:2024-06-23

南沙新区报讯(记者罗瑞娴 通讯员薛丹丹、胡亦非)6月22日-23日,以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙举

第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛

发布时间:2024-06-21

6月20-21日,由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”(CCIC

集成数千原子量子比特的半导体芯片问世,为创建大规模量子通信网络奠定基础

发布时间:2024-06-21

美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台,该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统(QSo

瑞萨完成对Transphorm的收购

发布时间:2024-06-20

加速宽禁带产品供应并推出15款全新基于GaN的成功产品组合参考设计2024 年 6 月 20 日,日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨

石墨烯超导重大发现,上海交通大学研究登 Nature

发布时间:2024-06-20

6 月 20 日消息,从上海交通大学官方公众号获悉,上海交通大学研究团队首次在单晶石墨烯中观测到电子掺杂情况的超导电性,相关成果发表

儒卓力深圳办事处乔迁 更好地服务日益扩大的本地客户群

发布时间:2024-06-18

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是全球领先的宽线分销商之一,专长于分销半导体元器件、无源和机电组件、嵌入式板卡、

有望改变 AI 半导体规则,消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D

发布时间:2024-06-18

6 月 18 日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同

韩非专利实施主体首度起诉美半导体企业,向其索赔34.92亿元人民币

发布时间:2024-06-18

6 月 17 日消息,据韩媒 Businesskorea 报道,韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存储巨头美光发起诉讼,索赔 4 8

讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战

发布时间:2024-06-17

CoWoS封装(Chip on wafer on substrate)是台积电提出的一种2 5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功

可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机

发布时间:2024-06-17

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0 2n

尖端芯片给AI装上“超级引擎”

发布时间:2024-06-17

为适应AI应用,计算机芯片需进行更多并行计算。 图片来源:谷歌公司美国开放人工智能研究中心(OpenAI)首席执行官山姆·奥特曼等人认为,

Intel 3工艺官方揭秘:面积缩小10%、能效飙升17%

发布时间:2024-06-14

6月13日消息,Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,接下来就轮到了Intel 3,已经如期大规模量产,首发用于

曝台积电3nm产能供不应求:骁龙8 Gen4要涨价

发布时间:2024-06-14

6月14日消息,据媒体报道,三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导

诺奖得主称美国最多断供中国10年芯片:中国能造出比美更好的

发布时间:2024-06-14

6月14日消息,近日,美国知名经济学家的一段发言被翻出,其表示美国最多断供中国10年芯片。据悉,美国知名经济学家、2011年诺贝尔经济学奖

中国工业市场蓬勃发展,推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件

发布时间:2024-06-13

Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都 – 2024年6月13日 – 不断变化的消费者需求和商业期望,推动了巿场对更小、更强大

Gartner 预测 2024 年全球AI芯片收入将增长 33%

发布时间:2024-06-13

2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元计算电子产品将占AI芯片市场总收入的 47%到 2026年末,AI PC在企业PC采购中的占比将达

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TE Connectivity携一站式能源解决方案亮相第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览

发布时间:2024-06-13

助造可再生能源领域连接新质力,推动光伏储能产业高质量发展中国,上海,2024年6月13日 – 第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海

灵感源于大自然的光合作用,掺杂空气可让有机半导体更导电

发布时间:2024-05-20

新方法是将导电塑料浸入特殊的盐溶液(一种光催化剂)中,然后用光照射它一小段时间,形成p掺杂导电塑料,其中唯一消耗的物质是空气中的氧

高精度半导体和压电材料结合,新型声学材料让无线设备更小更高效

发布时间:2024-05-13

研究人员使用多个微波频率表征在硅晶片上构建的非线性声子混合装置。 图片来源:桑迪亚国家实验室据最新一期《自然·材料》杂志报道,美国

我国科学家开发出新型“光学硅”芯片

发布时间:2024-05-09

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上

科学家创造出新型一维超导体,为解决凝聚态物理长期难题提供新路径

发布时间:2024-04-25

英国曼彻斯特大学研究人员创造出一种新型一维系统,成功实现了高磁场中的稳健超导。这是超导领域的一项重大进展,为在量子霍尔体系中实现超

三星电子发布第九代V-NAND

发布时间:2024-04-24

三星电子有限公司今天宣布,其开始量产第九代V-NAND 1Tb TLC,巩固了其在 NAND 闪存市场的领导地位。“我们很高兴能够推出业界首款第

研究人员开发出新型 2D 晶体管,可模仿蝗虫大脑实现避障

发布时间:2024-04-23

4 月 23 日消息,印度理工学院孟买分校和伦敦国王学院的研究人员合作开发了一种超低功耗的二维晶体管,能够模拟蝗虫的神经元来实现避障

X-Silicon推出基于RISC-V的C-GPU架构处理器

发布时间:2024-04-03

X-Silicon日前展示了其开放标准、低功耗 C-GPU 架构,将 GPU 加速与 RISC-V 矢量 CPU 内核和紧密耦合的内存相结合,形成低功耗、单

意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效

发布时间:2024-03-28

2024 年 3 月 28 日,中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V 650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC

Instrospect推出全球首个 GDDR7 显存测试系统

发布时间:2024-03-28

3 月 28 日消息,Introspect Technology 宣布推出全球首个 GDDR7 显存测试系统,支持大规模并行、72 通道、40 Gbps PAM3 ATE-on

微软新专利获批:利用固态硬盘提升光线追踪性能,降低显存占用

发布时间:2024-03-25

3 月 25 日消息,微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法,通过 SSD 固态硬盘降低显存占用,从而在未来的 DXR API 更新中

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计

发布时间:2024-03-06

如今,世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成,通常称为小芯片(Chiplets),使用先进的 2 5D

晶心科技与元视芯打造全球首款采用RISC-V的车规级CMOS图像传感器

发布时间:2024-02-29

RISC-V IP供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)与边缘运算芯片供货商元视芯智能科技共同宣布,元视芯 MAT系列作为全球首次采用RISC-V IP SoC

三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU

发布时间:2024-02-21

三星电子日前宣布,将与Arm合作,提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X CPU。该计划建立在三星代

索尼成功研发出新型半导体激光器 大容量硬盘迎来突破

发布时间:2024-02-19

据报道,索尼成功研发出一种用于大容量机械硬盘(HDD)的半导体激光器。这种激光器可以安装在HDD磁头上,使写入信息的能力大幅提升。据希捷

新型纳米腔重新定义光子极限,为量子光学新应用打开大门

发布时间:2024-02-07

一个由欧洲和以色列物理学家组成的团队在量子纳米光子学领域取得重大突破。他们引入了一种新型的极化子腔,并重新定义了光子限制的极限。6

“重组”材料实现物理性质“混搭”,具有手性结构的新型超导体制成

发布时间:2024-02-06

日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料,创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2 2K温度以下转变为超导体,

Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比

发布时间:2024-02-02

内容提要颠覆性的专用软硬件加速平台;利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达 100 倍的设

全球最新突破!液态金属存储器 FlexRAM 公布:清华大学开发,氧化还原模拟二进制

发布时间:2024-01-23

1 月 23 日消息,清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器,命名为FlexRAM,研究已发表于《Advanced Materials(先进材料)》杂志

我科学家找到二维双层扭角过渡金属硫族化合物材料制备新方法

发布时间:2024-01-22

记者1月21日从西北工业大学获悉,该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组,提出通过重构成核策略制

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质子介导法为下一代内存设备和神经形态计算芯片提供动力

发布时间:2023-07-21

由阿卜杜拉国王科技大学领导的研究人员发现了一种质子介导的方法,这种方法可以诱导铁电材料中的多个相变,从而有可能促进高性能、低功耗存

物理学家在有记录的最低压力条件下实现室温超导

发布时间:2022-08-05

不到两年前,科学界被一种能实现室温超导的材料的发现所震惊。现在,内华达大学拉斯维加斯分校(UNLV)的一个物理学家团队通过在有记录的最低

向声学集成电路迈出关键一步,声波首次在芯片上实现控制与调制

发布时间:2022-06-30

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源::邵林博 哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出,他们首次展示

QFN封装

发布时间:2022-12-01

QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引

解决芯片发热问题的新方法

发布时间:2021-10-12

众所周知,将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。但现在,科学家们已经开发出一种人造材料,它是有史以来最好的一种材料,可以在

ST 和Exagan开启GaN发展新篇章

发布时间:2021-09-07

氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料,能隙为3 4 eV,电子迁移率为1,700 cm2 Vs,而硅的能隙和电子迁移率分别为1 1 eV和1,4

揭秘半导体制造全流程(下篇)

发布时间:2021-08-02

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤,包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中,我们将继续介绍最后

揭秘半导体制造全流程(中篇)

发布时间:2021-07-26

在《揭秘半导体制造全流程(上篇)》 中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关

哈工大科研团队揭秘:天问一号的五星红旗在火星如何展开

发布时间:2021-06-16

“中国印迹”图新华社发  6月11日,国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式,公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆

干货 | 资深工程师总结10种复杂电路分析方法

发布时间:2021-06-10

电路问题计算的先决条件是正确识别电路,搞清楚各部分之间的连接关系。对较复杂的电路应先将原电路简化为等效电路,以便分析和计算。识别电

如何将FPGA设计快速转成ASIC?DARPA有新动作

发布时间:2021-04-22

上个月,DARPA对外公布了一项名为SAHARA(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications )的项目。按照DARP

用于检测裸硅圆片上少量金属污染物的互补性测量技术

发布时间:2021-02-07

本文作者:意法半导体Lamoureux Violette,violette lamoureux@st comFigarols François,francois figarols@st comPic Nicolas,nicol

如何选择合适的处理器内核

发布时间:2020-12-01

处理器内核越复杂,面积和功耗就越大。但是,随着处理器处理数据的方式变得更加复杂,复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核

IGBT的国产替代之路还有多远

发布时间:2020-11-28

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件(分立器

如何利用智能制造提高半导体工厂效率

发布时间:2020-10-29

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资,用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。

先进封装和电路板的可靠性挑战

发布时间:2020-04-09

翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统

晶圆 VS 封测

发布时间:2020-04-05

市场空间对比:根据国际知名资讯机构Yole的数据显示,2019年CIS市场160-170亿美元,预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%,对

强势助攻抗疫战!芯旺微ChipON 32位MCU被应用于医疗电子设备

发布时间:2020-02-28

在本次全民抗疫大战中,相信大家都感受到了科技的力量。凭借科学仪器的高效、精准的检测,快速识别患者并做出及时有效的隔离,最大限度阻

如何轻松稳定带感性开环输出阻抗的运算放大器

发布时间:2020-02-26

简介一些运算放大器(运放)具有感性开环输出阻抗,稳定这一类运放可能比阻性输出阻抗的运算放大器更为复杂。最常用的技术之一是使用“断开

技术文章— 关于MOS管失效的六大原因分析

发布时间:2019-07-10

MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的sour

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