因为走线层已经有地平面回流 如果铺铜，铜皮和地平面接触不好的话，反而容易形成天线
恩~~明白你的意思了，不过要回去查下资料才能弄明白如何产生天线
不过双层板还是需要大面积铺铜的，因为双层板没有参考回流平面，只能借助铺铜回流，降低EMC的影响 当波长小于走线长度的1/20的时候，就容易形成天线
请问533Mhz ddr2走线长度应该最少多少个mil？
没有这种说法，走线越短当然信号质量越好 ddr2的规则比较多 拓扑控制最好要经过仿真
还想问多句，那走线向外辐射的能量，不用铜皮包住，那这么尽量消除？
不是，例如高速的始终线，在拐角处不是会产生很强的电磁辐射的吗？就是这些辐射如何尽量消除而避免影响其他信号线 高速的时钟线
有一些方法可以减小辐射，减小电路的di/dt,du/dt，减小环路的长度，传输线的特征阻抗保持连续
不能良好接触的铜箔不仅包不住辐射，反而会形成天线，增强辐射
8层板，只有2个参考层 cpu主频1.2g ddr2 533Mhz，是不是很不好？
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