TI到底牛在哪里？
TI（德州仪器）是全球10大半导体企业之一，同时也是全球最大的模拟电路技术部件制造商。在模拟器件领域，TI牢牢占据着模拟IC市场的大半壁江山。
TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，其历史可追溯到1930年。成立之初的TI是一家地质勘探公司，后转做军火供应商。
TI是第一家全球化的半导体公司，于1954年生产出了全球第一个晶体管，后于1958年发明出了全球第一块集成电路。此外，TI还于1967年发明了手持计算器。1982年，TI发布了全球首个单芯片数字信号处理器DSP，之后便成了这个领域的霸主。
虽然起初的TI主要从事军火供应，但真正让TI闻名遐迩的是其在信号处理与模拟电路方面的成就。除了提供模拟技术、数字信号处理（DSP）和微处理器（MCU）半导体以外，TI还致力于汽车及工业设备芯片的研发生产。
收购NS，TI在模拟IC市场一劳永逸
2011年4月，TI宣布与美国国家半导体（National Semiconductor）签署最终协议，TI以总额约65亿美元的价格收购国半。收购国半之前，虽然TI在全球模拟IC市场仍占据第一，但是份额的提升已显得十分艰难。
由于模拟IC市场的过分分散特性、还因为多年来大家将大笔的设备、厂房投资都砸向了数字IC，导致模拟IC供应商十分松散。即使是全球最大的模拟IC供应商，TI在当时也仅占14%的份额。收购了NS后，TI在通用模拟器件的市场份额迅速提升到17%左右，将对手远远甩在身后。
此外，还解决了TI长期以来的模拟IC“难产”问题。据悉，在收购NS之前，TI的模拟IC就一直处于供货紧缺中，为解决模拟IC供应难题，TI曾一度将数字IC产能外包。
大家忙着并购，TI忙着革“命”
2016年9月，一条半导体行业的深水炸弹在业内引爆。据悉，TI的分销渠道将不再扮演向客户层面提供设计服务的角色，仅发挥供应链和物流的作用。TI的这个大动作使得原厂与代理商之间的中间环节进一步被压缩，代理商的价值也变得越来越低。
长久以来，整个行业一直遵循着从原厂-代理商-现货贸易商/设计公司-终端厂商这种产业链条模式。由于客户群分散广、项目需求广泛，原厂往往因为缺乏工程资源和精力有限，而无暇顾及到大型制造商之外的客户。那么，当客户需要更完整的设计解决方案，原厂的授权代理商就会贴近客户，其技术支持、设计服务应运而生。
分销商是通向一个庞大客户群的大门，而原厂供应商专注于其大客户。供应商、分销商与客户之间的联系就是这样，分销商以更贴近客户的服务为供应商打通更多资源渠道，反过来，供应商向分销商提供产品信息、应用知识、培训和使用其它资源的权力。
这一传统模式突然间就被TI打破了，作为全球领先的半导体原厂，TI率先宣告要打破这一关系。圈内人都纷纷预测，原厂对于代理商的授权保护开始松动，很多其他原厂会跟风TI，越来越多欧美原厂会效仿。
不过也有人质疑此举的可行性，关闭了这道中间环节后，TI如何解决客户的技术支持问题？原厂FAE人员有限，需要靠代理商的FAE提供辅助支持，即使TI抛弃了代理商，却还是绕不开代理商的FAE。
TI与中国的渊源
TI与中国的渊源始于1986年，TI正是从此时开始进入中国大陆的。1996年，TI的中国发展战略正式实施。
1999年，TI与国内企业成立了两家合资公司，分别是上海全景数字技术公司和北京长信嘉信息技术公司。全景致力于宽带产品系统的设计，长信嘉则致力于数字终端产品的设计。
2002年，TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，致力于新一代无线多媒体信息终端产品的研发。除了商业合作外，从1996年至2003年，TI在中国设立了数十家DSPS实验室，为中国产业界培养了数以万计的DSP专业人才。
值得一提的是，目前TI已在中国建立了庞大的半导体代理销售网，同时还拥有非常强悍的技术支持队伍。
2010年，TI在成都设立了中国大陆设立的第一家晶圆生产制造基地，助力成都成为继长三角、珠三角及环渤海之后的中国集成电路产业又一大重镇。
TI的竞争对手
作为全球最大的模拟半导体供应商，TI一直保持着全球半导体排名前10的位置。2005年，TI还曾跃居全球第2，仅次于Intel。2015年，TI在全球前10大半导体排名中位列第6。
在DSP领域，TI全球主要竞争对手有：
ADI：美国模拟器件公司ADI，在DSP芯片市场上份额为11%，相继推出了一系列具有自己特点的DSP芯片，其定点DSP芯片有ADSP210*系列ADSP211*系列、ADSP216*系列以及ADSP2171*/2181，浮点DSP芯片有ADSO210*系列等。
Intel：1979年，英特尔公司推出了Intel292016位“模拟信号处理器”，起这个名称是因为英特尔要设计一种用于直接替换模拟电路的芯片，包括了板上的A/D和D/A转换器。2920以数字形式处理模拟信号，但它缺少一个并行乘法器;此外，它600ns的周期速度太慢，无法在音频段做出有用的工作，而音频段是第一个大批量DSP芯片的市场。
Renesas：第一只“真正”意义上的单芯片DSP出现在上世纪80年代初，由贝尔实验室和瑞萨（原日本NEC）推出。瑞萨的μPD7720是第一种真正量产、在商业市场上发售的单芯片DSP。尽管受制于粗糙的开发工具，NEC的芯片仍然可提供充足的速度，它用一个双周期MAC实现122ns的周期时间，能够在音频段做一些有用的工作。
Freescale:（原摩托罗拉半导体部门剥离，已被NXP收购）进入DSP行业较晚，但现如今已成占DSP市场份额9%的生产厂家。1986年Motorola推出了定点处理器MC56001，1990年推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。其DSP芯片可分为定点、浮点和专用三种。
Xilinx:2005年，Xilinx打造完成了一个DSP战略，即与TI和MathWorks合作，从传统DSP转向基于FPGA的DSP硬件。是业界第一个针对XilinxFPGA的DSP插件。
AMI:1978年，American Micro-systems公司推出了世界上第一款专门为DSP设计的单芯片IC：12位的S2811。AMI发明了一种真正创新性电路设计，但其芯片实现时采用了一种激进的“V槽”（V groove）MOS技术，而这种技术从未用于量产的商业产品。
在MCU领域，TI全球主要竞争对手有：Renesas、ST Microelectronics、Freescale+NXP、Microchip+Atmel、Infineon、Toshiba、Samsung、Cypress、ADI、Qualcomm、Fujitsu、Holtek等。
TI主推的三大DSP系列产品（C2000系列、C5000系列、C6000系列）
目前，TI的三大主力DSP产品系列为C2000系列（主要用于数字控制系统）；C5000（C54x、C55x）系列主要用于低功耗、便携的无线通信终端产品；C6000系列主要用于高性能复杂的通信系统。C500系列中的TMS320C54x系列DSP芯片被广泛应用于通信和个人消费电子领域。
面向数字控制、运动控制的TMS320C2000系列，主要包括TMS320C24x/F24x、TMS320LC240x/LF240x、TMS320C24xA/LF240xA、TMS320C28xx等。
面向低功耗、手持设备、无线终端应用的TMS320C5000系列，主要包括TMS320C54x、TMS320C54xx、TMS320C55x等。
面向高性能、多功能、复杂应用领域的TMS320C6000系列，主要包括TMS320C62xx、TMS320C64xx、TMS320C67xx等。
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