16. 画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔，方便组装。如图：
这样做可以使小板与 PCB 大板之间紧密贴合，不会有浮高现象。
17. 电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒。
18. 电路调试，15W 以上功率的 RCD 吸收不要用 1N4007，因为 1N4007 速度慢 300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机。
19. 电路调试，输出滤波电容的耐压至少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。
之前是犯了这个很低级的错误，14.5V 输出用16V 耐压电容，量产有1%的电容失效不良。
20. 电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管，节省成本。
21. 整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在 BOM 表要有描述，如67mil(理由：管控供应商送货一致性，避免供应商偷工减料，影响产品效率)。
令人烦恼的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致。
22. 电路设计，Snubber 电容，因为有异音问题，优先使用 Mylar 电容，这是处理异音的方法之一。
23. 电路设计，启动电阻如果使用在整流前，要加串一颗几百 K 的电阻。电阻短路时,不会造成 IC 和 MOSFET 损坏。
24. 电路设计，高压大电容并一颗103P 瓷片电容位置，理由：对辐射30-60MHz 都有一定的作用。空间允许的话，可以给 PCB Layout 留一个位置，方便 EMI 整改。
25. 在进行 EMS 项目测试时，需测试出产品的最大程序，直到产品损坏为止。
例如 ESD 雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数。
26. 电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行 LPS 测试，过流点不能超过8A(超过 8A 是不能申请 LPS)。
电路图
27. 安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N 线和 DC 线与 PCB 要点白胶固定。
这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的。
28. 电路调试，冷机时 PSR 需1.15倍电流能开机，SSR 需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良。PSR 现在很多芯片都可以实现 “零恢复” OCP 电流，比如 ME8327N，具有 “零恢复” OCP 电流功能。
29. 电路设计，请注意使用的 Y 电容总容量,不能超过222P, 因为有漏电流的影响。针对不同安规，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意。
30. 反激拓补结构，变压器 B 值需小于3500高斯，如果变压器饱和一切动作将会失控，如下左图为正常，右图为饱和。
变压器的磁饱和一定要确认，重中之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和。
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