[讨论] PCB厂说覆铜离焊盘太近,应该改哪里呢?

WLJP   2010-6-2 16:06 楼主
99SE

来自EEWORLD合作群arm fpga linux 嵌入1(63762526) 群主:wangkj

回复评论 (8)

死铜
那要去掉了
点赞  2010-6-2 16:17
不是说bga贴片芯片下面不铺铜吗?不过我见过用热风焊盘铺铜的.
点赞  2010-6-2 16:17
bga下不覆铜吗?
点赞  2010-6-2 16:17
孤铜还是去掉的好。
点赞  2010-6-2 16:17
有连接bga的地引脚的
点赞  2010-6-2 16:17
如果连接底线了,距离焊盘远点没关系,你这个貌似太近了。
点赞  2010-6-2 16:17
在布线规则里面把线和焊盘间距改大点
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点赞  2010-6-2 16:46
在布线规则里面,可以单独为铺铜设定一个规则。
如果通常的走线安全间距 10mil,建议把铺铜的安全间距设定为20mil以上。
点赞  2010-6-3 08:50
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