二、单片机供电走线（错误修正）
四、PCB规则自定义（增加）
相对于第总结1，此次规则定义更加完善：
安全间距规则(clearance)中：
1、clearance-keepout（All-IskeepOut）：设置为20mil。
2、Poly-RF（InPolygon-InNET('RF')）：设置为0.15mm。
3、Markpoin（Hasfootprint('MARK POINT')-All）：设置为1mm。
4、Inpoly（InPolygon-All）：设置为15mil。
5、 Clearance（IsKeepOut-All）：设置为8mil。（10mil最好）
布线宽度(width)中：
1、width_RF：(0.254-1mm)0.8mm。
2、width：(8mil-100mil) 10mil。
布线过孔类型(routing via style):
1、外径(20mil-50mil)25mil,内径(15mil-28mil)18mil。
五、四层板设置（初涉）
1.增加片类型：增加正片Layer（走线的地方铺铜），一般也有人用负片Internal Plane（不走线的地方铺铜）。
2.层结构：TOP、GND（不走线）、POWER（只走电源）、BOTTOM。四层都铺地。
3.操作：菜单栏的设计-层管理-添加。
六、装配图制作
在PCB 焊接时，经常要提供装备图，只需要Top-Overlay层的信息（designator、comment、元件外形）。
完成后如下图：
1.先将所有的comment摆放到元器件中心，在对齐选项中的Position Component Text.
2. 将designator和comment放置到不同的层（未使用的层），方便后面颜色选择。
3.输出智能PDF,只保存Top层，且右击选择为assembly（装配）。
4.Top层中保留Top-Overlay、designator和comment所在的二个层，且进行颜色选择，然后下一步选择color输出。
七、常用易记快捷键（增加）
7. Ctrl+M:可以进行铺铜隐藏。
8. V+F: 合适视图。
9.V+B:翻转板子。
10.U+N:去除某个网络线（全部）。
11.N:隐藏显示某个网络。
12.A:对齐。
当然，我们也可以自定义快捷键，操作：工具栏空白处右击->customize(自定义)
本帖最后由 18379433374 于 2019-3-7 10:46 编辑
引用: qwqwqw2088 发表于 2019-3-7 08:41
翻看了PCB制作经验总结（1），与本篇总结的区别不大
楼主貌似板厂的
引用: btty038 发表于 2019-3-7 08:45
六、常用易记快捷键（增加）
7. Ctrl+M:可以进行铺铜隐藏。
8. V+F: 合适视图。
9.V+B:翻转板子。
10 ...
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