[讨论] PCB绘制打孔需注意！！

前段时间绘制了几块PCB，有部分板板连接器的封装是要打安装孔的。如下图

之前一直用AD14版本的软件，而本学期开学后换了电脑也就把软件更新到了AD18版本，所以绘制封装的时候还是和AD14绘制的方法一样：https://blog.csdn.net/Ysu_edu/article/details/90738927

封装画好以后我手欠，把一侧安装孔的禁止布线层轮廓线给删了，因为习惯了AD14，而且之前绘制封装投入生产的板子也没出现什么问题，所以也没在意。但是使用AD18画好电路板，投给厂家打样回来后傻眼了，结果是下图这样的：

一共两种电路板，一块打了孔，另一块没有打孔，我很诧异，同样的封装怎么会出现这种情况。后来打电话给厂家投诉，也找到了原因：AD17及以后的版本这种打孔方式为了保险起见，是需要在机械一层和禁止布线层都绘制轮廓线的，而AD17之前的版本是不需要这么做。AD17、18如果不在机械一层和禁止布线层绘制轮廓线，绘制出来的孔只是有3D效果，但是导成gerber文件后该位置没有打孔加工信息。而AD14版本却有打孔信息。版本更新后让我吃了不少苦头，所以我建议大家（学生党或者刚接触PCB绘制没多久的同志们）再投入生产前导成gerber自己检查一下，也可以看一下我上面链接里的方法，是我自己整理出来的。 当然，如果我的描述存在问题，还请大佬们给予指正，我修改过来，以免误导他人，给他人带来不必要的损失。

感谢楼主分享这些经验，AD18好多功能确实和前面的版本变化的多

以前用protel99经常在用禁止布线层画外框，一直到用了AD软件，还是沿用keep-out-layer画外框或者是安装孔
到了AD18就不行了，，禁止布线层就是禁止布线
外框和安装孔之类的要在机械层画了

AD18默认使用机械1层画板，若要使用Keep-Out层需要使用Place--keepout---Track来画

我是从AD14直接过渡到AD18的 ， 突然之间很不习惯，好多东西都改了吃了不少亏，不过感觉AD18的界面要比AD14的舒服很多。

AD18好多功能确实和前面的版本变化多     但是常做PCB  就会没事  我都经常在机械一层弄一个   像你这样的   做二次保护   怕出错  

其实我觉得 这个叫我们更规范的画板卡  这是规则是很必要。如果规则不强制  就是产生歧义的可能

我也吸取教训了，以后我要时常留意这些规则问题。

同意

多留一条备用方案   不怕出错

这种挖孔的方式不会像焊盘一样生成那种打孔信息如图1，而是在第二次输出gerber文件时会出现挖孔的轮廓线如图2，这种文件厂家是可以给你打孔的。为了做对比，在图三中，我的圆孔是画了机械1层轮廓线的，槽孔是只画了禁止布线层轮廓线的（keep-out-layer）,图二中找不到槽孔的轮廓线。

AD18应该是只能识别机械一层信息了。关于加工信息也是和厂家的工程师沟通才了解的，我之前投的板子都是只画了keep-out-layer层，没有画机械1层，所以没有给我打孔，我还进行了投诉，认为是他们的失误。后来工程师联系我说，AD17及以上的版本都需要在机械1层画挖孔的轮廓线才能有加工信息，要不然gerber文件内是找不打任何打孔信息的。

图1

图2

图3

看一下11楼，回复的时候操作失误没有直接回复。

我大致明白你的意思了，谢谢！

不客气