大赛涉及到的传感器种类 | 型号 | 基本项目最高得分 (完成一个型号的MCU的传感器数据的基本读取) |
提分项目最高得分 (实现传感器的具体应用) |
3D加速度+3D陀螺仪 | LSM6DSO | 10分 | 10分 |
3D磁力计 | LIS2MDL | 10分 | 10分 |
3D加速度 | LIS2DW12 | 10分 | 10分 |
气压传感器 | LPS22HH | 10分 | 10分 |
温度传感器 | STTS751 | 10分 | 10分 |
3D加速度 | LIS25BA(骨震动传感器) | 15分(使用LIS25BA进行人声捕捉和播放) | 30分(与麦克风数据融合实现语音增强、或通过振动监测识别环境及动作) |
报名时间:即日起至7月4日
大赛提供免费使用的硬件平台:
运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3(点此查看详情)
如何报名:
1、点击进入个人论坛资料,补全个人论坛信息(*请务必填写有效完整信息,用于审核信息。)
2、跟帖提交个人申请,提交内容需包含:
(1)想要申请的板子:<可二选一,也可都选>
(2)预计移植的驱动:<以传感器型号+单片机型号说明。如申请骨震动传感器LIS25BA,,请说明可以完成的所述的哪些项目:使用LIS25BA进行人声捕捉和播放、与麦克风数据融合实现语音增强、或通过振动监测识别环境及动作,入围的机会更大。>
(3)自拟评测项目:<选填项目-如有,请说明>
注意:
1、网友移植驱动&论坛发帖分享时间为7月11日-8月25日,所以提交的内容能够应是自己可以在这段时间完成的计划量,提交未完成的,无特殊情况,是要归还使用的开发套件的。
2、跟帖提交内容不全者,视为不合格的申请者,无法入选。请大家认真填写申请。
大赛评选和奖品(非板子类奖品可兑换等值E金币)
大赛涉及到的传感器种类 | 型号 | 基本项目最高得分 (完成一个型号的MCU的传感器数据的基本读取) |
提分项目最高得分 (实现传感器的具体应用) |
3D加速度+3D陀螺仪 | LSM6DSO | 10分 | 10分 |
3D磁力计 | LIS2MDL | 10分 | 10分 |
3D加速度 | LIS2DW12 | 10分 | 10分 |
气压传感器 | LPS22HH | 10分 | 10分 |
温度传感器 | STTS751 | 10分 | 10分 |
3D加速度 | LIS25BA(骨震动传感器) | 15分(使用LIS25BA进行人声捕捉和播放) | 30分(与麦克风数据融合实现语音增强、或通过振动监测识别环境及动作) |
纪念奖一:运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3
得奖条件:X-NUCLEO-IKS01A3上的创奇,总分累计总分达到70分可得
纪念奖二:LIS25BA骨振动传感器的适配板
得奖条件:可以完成使用LIS25BA进行人声捕捉和播放、与麦克风数据融合实现语音增强或者或通过振动监测识别环境及动作
优秀奖(共15名,要求总分不低于分100分)
剑客奖(10名,小有所成)——1个月迅雷会员或者《深度学习入门》-火遍日本IT圈的人气教程
大侠奖—(3名,初露锋芒)——小米螺丝刀套装
大师奖—(2名,面面俱到)——德国宝视德显微镜或者全自动户外防雨野营帐篷
ST官方特别奖励:小米/华为手环
得奖条件:分享优秀的评测文章,数量视具体情况而定。优秀文章会转发到ST AMG官方微信号上,参与默认同意授权发布。)
<图片仅共参考,实际奖品外观以实物为准>
附1-评选细则说明
*奖品数量根据大赛实际效果进行增减。未尽事宜,由EEWorld视情况自定处理,参与者默认同意此项说明。
1、成功将一种传感器驱动移植到一个平台最高可获得10分(包括其它品牌的微处理器),例如成功将LSM6DSO移植到STM32L476上,能够通过STM32L476读取LSM6DSO的加速度和陀螺仪数据,驱动程序可以使用ST官方提供的也可以自行设计。分数高低由代码质量和发帖质量决定。
2、在能够读取传感器数据的基础上能够实现传感器的具体应用,每一个传感器的每一个应用可再获得最高10分,例如实现LSM6DSO的自由落体检测、或实现数据融合等。相关代码可参考ST官方提供的也可以自行设计。分数高低由代码质量和发帖质量决定。
3、如果成功移植好驱动在发帖时间上晚于其它网友在同一传感器型号和同一平台的驱动的发帖时间(具体以帖子内上传源码时间为准),且驱动源码与前一网友的源码有本质上的区别,分数按5折计算,源码与前一网友基本相同的不计分。
4、每一个参与者总分达70分以上即可获得所使用的X-NUCLEO-IKS01A3评估板。
5、总分达到100分以上的,除获得X-NUCLEO-IKS01A3评估板外还可获得论坛提供的礼品一份,奖品据获得分数高低安排。
附活动总时间表
时间 | 项目内容 |
6月20日-7月4日 | 网友报名 |
7月5日-7月10日 | 遴选&派发套件 |
7月11日-8月25日 | 网友移植驱动&论坛发帖分享 |
8月26日-8月31日(7天) | 评委审核和评选优秀参与者 |
3D加速度+3D陀螺仪 | LSM6DSO |
3D磁力计 | LIS2MDL |
3D加速度 | LIS2DW12 |
气压传感器 | LPS22HH |
温度传感器 | STTS751 |
引用: btty038 发表于 2019-6-21 08:43 又要写代码的 只可远观 哈哈
就是这么硬核,哈哈
没事儿熟悉几款传感器还是挺好滴,另外好的代码我们最后会整理,做宣传,也许会有附加的福利<因为还未确定,所以暂时先不说啦,哈哈
刚把L476送人,不过手上还有一块G071和F750板子,可以搭配移植使用
申请运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3(点此查看详情),使用G071和F750移植,结合官方的智能家居UI demo,添加进传感器的采集与显示。
3D加速度+3D陀螺仪 | LSM6DSO | 10分 | 10分 |
3D磁力计 | LIS2MDL | 10分 | 10分 |
3D加速度 | LIS2DW12 | 10分 | 10分 |
气压传感器 | LPS22HH | 10分 | 10分 |
温度传感器 | STTS751 | 10分 | 10分 |
3D加速度 | LIS25BA(骨震动传感器) |
想要申请的板子:
运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3
LIS25BA骨振动传感器
预计移植的驱动:
尝试移植全部传感器。
移植传感器的驱动到micropython上:stm32F405、stm32F411、ESP32、ESP8266等
移植驱动到microbit上:nRF51822/python
移植驱动到微软的makecode上:nRF51822/javascript
自拟评测项目:
使用LPS22HH的气压计
传感器综合应用
makecode版气压计
makecode版应用
本帖最后由 dcexpert 于 2019-6-21 15:42 编辑
(1)想要申请的板子:
运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3
LIS25BA骨振动传感器
(2)预计移植的驱动:
传感器型号:GD32E231C、GD32E230C
3D加速度+3D陀螺仪 LSM6DSO
3D磁力计 LIS2MDL
3D加速度 LIS2DW12
气压传感器 LPS22HH
温度传感器 STTS751
3D加速度 LIS25BA
正好自己项目上使用L476处理器做了板子,集成了3d加速度磁场温度,但是对参加比赛真是没什么兴趣!
全是IIC,读寄存器有什么难搞的呢
完全不需要用什么单片机,就用一个USB转IIC工具,对着数据手册一个个操作寄存器
该读的读改写的的写,评估根本就不需要写什么代码。
不过还是很感谢楼主提供了一个明星产品信息,那就是:
LIS25BA三轴加速计竟然能够做骨传导麦克风使用。
竟然直接用TDM音频接口直接得到的是三轴的震动数据。
以往模拟式的骨导传感器,ADC后还有进DSP各种滤波降噪处理
这个玩意帮省了一个ADC,但是后边的音频处理才是难搞,想到这个脑子就完全一片空白啊,不知如何下手。。。
看了你们的测试视频,效果非常好,降噪融合已经玩的666了
还在这里征集有闲工夫的码工做小白鼠重复造轮子做么子呢
AirPods的工艺设计太精密太牛逼了,使用了L4处理器,25芯片,,
硬件,软件算法,结构工艺,材料最尖端玩法的完美融合,玩么玩的太溜了。叹为观止
本帖最后由 leiyitan 于 2019-6-21 22:56 编辑我还是觉得MEMS与BLE最配,所以我移植的主MCU为:NRF52832
(1)想要申请的板子:
运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3
(2)预计移植的驱动:
3D加速度+3D陀螺仪 LSM6DSO
3D磁力计 LIS2MDL
3D加速度 LIS2DW12
气压传感器 LPS22HH
温度传感器 STTS751
引用: johnrey 发表于 2019-6-23 13:57 有几个疑问啊,一个“移植到一个平台”算10分,这个平台是什么概念?stm32所有的就算一个平台? ...
一个型号的MCU算一个平台
不是,可以获得骨传感器的评估板,如果评测文章优秀,被ST选中发布其官方公众号上,还可以获得礼品一份。
(1)想要申请的板子:
(2)预计移植的驱动:
3D加速度+3D陀螺仪 LSM6DS +MKR-1000 读取传感器数据
3D磁力计 LIS2MD + MKR-1000 读取传感器数据
3D加速度 LIS2DW12。+MKR-1000 读取传感器数据
气压传感器 LPS22HH + MKR-1000 读取传感器数据
温度传感器 STTS751+ MKR-1000 读取传感器数据
骨导 传感器 LIS25BA + MKR-1000 读取传感器数据 并输出到串口。
再移植LSM6DS+ 沁源CH549 读取数据
(3)自拟评测项目:
因为CH549的资源有限,所以只能读取有限的外设,拟读取LSM6DS数据,并用http API上传到云端并在云端显示数据结果。
全部完成预计能达到85分。
本帖最后由 北方 于 2019-6-24 13:28 编辑
(1)两款都申请
(2)目前手上有stm32,树莓派,ch549l,microbit。视情况而定,尽量多完成几个平台。
运动和环境传感器都没什么问题,移植X-NUCLEO-IKS01A3上的所有传感器。
骨震动传感器LIS25BA,尽量完成声音的捕捉和播放,对声音处理不了解,就目前论坛已发相关资料感觉比较费劲,根本不知道从何下手,希望论坛能再多给点入门级的资料。
(3)自拟评测项目:边做边设计吧
本帖最后由 一个小白 于 2019-6-25 12:50 编辑引用: nmg 发表于 2019-6-24 09:36 一个型号的MCU算一个平台 不是,可以获得骨传感器的评估板,如果评测文章优秀,被ST选中发 ...
一个传感器移植到两个平台就算20分,对吗?
一个型号MCU算一个平台,就是说一个厂商的芯片没事,比如ST的,我如果有多个板子,只要是两款不同的单片机就算两个平台,对吗?
引用: 一个小白 发表于 2019-6-25 09:12 一个传感器移植到两个平台就算20分,对吗? 一个型号MCU算一个平台,就是说一个厂商的芯片没事,比如S ...
最高可得20分,分数高低由代码质量和发帖质量决定。
“比如ST的,我如果有多个板子,只要是两款不同的单片机就算两个平台,对吗?”,
——对。
另外你的申请里没说明移植哪些ST传感器的驱动。记得补充上啊
引用: nmg 发表于 2019-6-25 12:00 最高可得20分,分数高低由代码质量和发帖质量决定。 “比如ST的,我如果有多个板子,只要是两款 ...
谢谢,明白了。
ST的所有传感器,已补。
一、想要申请的板子:
运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3
LIS25BA骨振动传感器
二、预计移植的驱动:
X-NUCLEO-IKS01A3开发板:使用STM32F303RCT6驱动全部传感器,完成原始数据的读取
LIS25BA骨振动传感器:使用STM32F303RCT6驱动传感器,保存采集到的数据到TF卡,并能播放采集的文件
三、自拟评测项目:
使用LSM6DSO,LPS22HH制作带气压定高的四轴
使用LIS25BA+MCU做一个USB麦克
运动和环境传感器开发板X-NUCLEO-IKS01A3 | LIS25BA骨振动传感器 |
---|
预计移植的驱动:
对于X-NUCLEO-IKS01A3:预计使用ST公司的stm32f103rct6做主控制MCU,进行对X-NUCLEO-IKS01A3开发板的各个模块进行驱动采集传感器数据进行汇总分析,完成对使用设备状态进行校准。
对于LIS25BA骨振动传感器:实现完成声音的捕捉和播放,当采集到声音后可以选用TI公司的TPA152芯片进行增强后通过喇叭播放实现骨传导扩音器的效果
自拟评测项目:
可以使用LSM6DSO,LPS22HH制作一个小四轴飞机
使用LIS25BA+MCU+功放做一个骨传导的扩音器 教师讲课或者店铺促销员使用