[讨论] 4层板,可不可以把4个层都铺地?

小小金   2019-6-26 15:07 楼主

我画的4层板,可不可以把4个层都铺地?

顶层到底层分别是 Signal1,GND,Power,Signal2 但是 power层是走的粗的电源线的。

一般因为有地层(GND),顶层和底层和电源层一般不会铺地。

但是我想要屏蔽空间中电磁干扰的效果好一些,所以我每个层都铺上地的话,会不会有什么问题?

回复评论 (11)

必须是可以的

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点赞  2019-6-26 15:19

碰巧我画了一块   但是还没有试验  估计不错吧

射频【放大器】
点赞  2019-6-26 15:19

当然可以,PCB有空余可用覆地层填充。不过PCB上如果有大量富裕空间,是不是有必要使用多层板就需要考虑了。

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点赞  2019-6-26 17:12
引用: chenzhufly 发表于 2019-6-26 15:19 必须是可以的

我的电路中用了AD8065运放,现在发生自激,不知道是不是和铺了多层地有关。

点赞  2019-6-26 17:43
引用: chunyang 发表于 2019-6-26 17:12 当然可以,PCB有空余可用覆地层填充。不过PCB上如果有大量富裕空间,是不是有必要使用多层板就需要考虑了。 ...

如果只使用双层板,那么地就很不完整。

点赞  2019-6-26 17:49
最终空白的地方要覆铜,这些覆铜都是建议接地的
点赞  2019-6-26 19:40

顶层和底层都做GND铺铜,电源层不做GND铺铜就可以了

点赞  2019-6-26 20:36
引用: 小小金 发表于 2019-6-26 17:43 我的电路中用了AD8065运放,现在发生自激,不知道是不是和铺了多层地有关。

运放自激,与多层铺地的关系不大,可能还是电路设计的问题

点赞  2019-6-26 20:41

可以,但是没必要

点赞  2019-6-26 22:01
引用: 小小金 发表于 2019-6-26 17:49 如果只使用双层板,那么地就很不完整。

那也需要具体情况具体分析,地平面的完整并非系统EMC特性好的充要条件。

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点赞  2019-6-26 23:48
引用: 小小金 发表于 2019-6-26 17:43 我的电路中用了AD8065运放,现在发生自激,不知道是不是和铺了多层地有关。

运放自激就算与此相关也关系非常有限(说明PCB设计包括覆地层不合理),主要还是电路设计的问题。

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点赞  2019-6-26 23:51
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