PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，

有很多人不太理解。下面简单加以说明。

Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.

Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;

如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，

在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），

用于制作钢网，与生产板子没有关系。pcb打样5元5片Q3001726967.

学习了，多谢

solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来. 
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。 

PCB下单选择确认生产稿 可以再次核对工程最终的工程资料，可以确认实物仿真图，比如检查文件的槽孔，线路，阻焊开窗，字符，外形，及孔（锣丝孔）等，避免跟自己要的效果不一致。