[讨论] PA 的基础技术是否伴着5G时代的到来变得更加复杂

PA 模块已经成为集成的基石，因为它的存在进一步减少了 5G RF 前端的部件数量。5G 网络具有更多频段，并且要求 PA 模块中提供更多的 RF 开关，滤波和功率放大元件。因此，随着 5G 网络的发展，PA 模块的复杂性将不断增加。

在 4G 无线领域，将能覆盖多个频段和技术的元器件集成中一个 PA 模组中的压力已经迫使许多小型供应商破产。到了 5G 时代，将更多元件封装到 PA 模块中的压力可能会进一步增加。

在 4G 时代，砷化镓（GaAs）一直是功率放大器芯片制造的领先技术。这是因为 GaAs 可以轻松支持功率放大器所需的高电压。在无线行业跨进了 Sub-6 GHz 通信之后，GaAs 器件同样也还能占主导地位，但新型半导体解决方案正在争夺 mmWave PA 制造中的一席之地。

The block diagram showing an RF front-end module for mmWave RF design. Image: Qorvo

例如，加利福尼亚大学圣地亚哥分校（UCSD）开发的一种新型射频绝缘硅（SOI）技术正在掀起波浪。他们将硅基晶体管串联起来，以在功率放大器中实现更高的电压。堆叠晶体管（串联排列的四个晶体管）能为 5G 功率放大器提供必要的输出功率。晶体管的堆叠不仅增强了整体电压处理，还消除了与体效应和衬底电容相关的寄生问题。

5G 功率放大器的其他候选者包括氮化镓（GaN）和硅锗（SiGe）。GaN 技术依赖于在容量和热效率等方面的优势来提高 PA 性能，效率和功率。

到了 5G 时代，将更多元件封装到 PA 模块中的压力可能会进一步增加。

A view of power amplifier circuitry for sub-6 GHz communications. Image: Qorvo

更多内容参见“5G带给PA的一些新转变”，大家觉得呢？PA的设计会不会越来越复杂？

5G在通讯基站这个领域  是需要改变   基站的普及现在北上广深不知道建设怎么样了   需要时间见证  只看见各大厂商在  展开天线和5G基础器件的布局  

中国人的骄傲 华为开始量产PA器件了

是啊，5G的到来感觉势在必行的。

华为就是很厉害的。