[讨论] 接着讨论 打磨的芯片 真假芯片

今天来说说“假”

上张专业报告的版图对比：

假芯片害了多少工程师？

下图是decap第三方在微镜下拍的假芯片的照片正面和反面，因为都是焊接过后拆下来的：

下方是正品芯片的正面和反面：

上面的情况，还只是：性能不满足要求，还有更坑的：

其实它就只是个演员，徒有一个芯片的外表！

还有一种造假登峰造极，个人怀疑有封装厂直接参与其中，这就不只是打磨掉logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。

最后一种造假，做到极点似乎就接近洗白了。举个例子，有的时候去华强北买款MCU，对方会问你要原厂还是要台版的，台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，但是也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。

简单识别假芯片的方法：

第一招：就是核实供应商 

第二招：看型号是否拆机后翻新

第三招：辨别是否打磨片

第四招：国产充国外品牌

第五招：辩封装

第六招：辩字体

好坑，多谢披露，大家提供警惕。

这就是  有时候找不到器件的原因

没买过假芯片的人士不存在的。。

以前买小模块，什么DS1302/1307这类的，老板一看就知道是国内仿冒的。打别人的logo，封装一看就是国内的封装。

这种还算能用，，有的就太差劲没法用了，

找的  代理  有时候拿的一个样  用的时候就会有问题   还好发现早  解决 了问题    先小批量测试  再用

被假芯片坑过好多次，出的真品的钱买的假货是真坑。

我在某宝   上当过2次  买的LDO  后面就再也没有买过了

国内反向很疯狂，，这类没难度的芯片早就被方向了，，淘宝上的很多都是这类的。。

金钱诱惑，，一个市场10块钱的芯片，成本可能就只有2-3块钱，会有很多人进来反向

前老板说，市场上又出现了另一种反向的方向，以前是反向成熟产品，慢慢的反向的人太多了，就没什么竞争力了，现在有些人开始反向新产品，盯着ADI，TI这类公司，看在推广什么芯片，然后他们就开始拿样片，开始反向，等ADI，TI市场推广开以后，他们的替代型号就可以上市了。。

现在据说大陆有1-2千家大小设计公司了，，很多都是从OPA，LDO，DCDC，PMIC，简单数字累，用量大的这些，开始反向，然后打别人logo，非官方渠道，很有可能都是这些产品，也有一些是明知道假冒的，才去买的，因为便宜，他们做的东西也是山寨别人的，天道轮回。。。

你说的这些是有很多    像射频放大器那种可能会稍微好些   因为一看指标已测试就过不了  是很好区分的   我上两次当是因为采购      一看就是假的    加电就坏   后面退了

嗯，没难度的就是，花点钱，谁都能做，就是有难度的能反向的少，只能是真假冒。。。

这种的比较好区分。但是麻烦，反复要去采购，，耽误时间

就是   时间是关键点  本来关键期  关键器件  在这上面耽误了时间  确实划不着

器件的水这么深

是，以前被坑过好几次，着急调试测试板，要setup到厂里测试的那种，买过三四次假货，虽然量不大，要是从国外进口的话，得一周多，国内快是快，但是没买过几次真的，，，时间总是delay。

还死命的催。。

有资源拿个晶圆 找封装厂封封 打个LOGO 就可以啦

十几年前，俺曾写过一篇鉴定翻新器件方法的帖子，后多次增补过，在网上传播很广，但只对当年的造假技术有效。现在激光打标机很便宜了，这令小作坊的造假能力大幅提升，再加上知识产权保护的严重不力，很多公司反向国外的芯片来“填补空白”，更造成市场上鱼龙混杂。但凡高指标或昂贵器件，不要相信电商，别图省钱，找正规渠道购买，这是唯一避免踩坑的方法。

顺便一说，楼主贴提到封装厂参与造假，其实这么说不够“精确”，封装厂可不管谁下单的，有单就接，并不负责鉴别真伪。甚至，现在封装机也不贵，“专业村”里什么都有，一条龙工序，只是造不了真正的芯片，但从做好的圆晶以下，所有工艺环节都有。

这个确实厉害    该早一点来的 和大佬些学习学习

专业村      现在芯片都还落后   被制裁   芯片是不是真的在发展了

听说造芯片都在苏州那边    

某宝上   估计大部分都是