[讨论] LED倒装技术是怎么回事啊?

探路者   2010-7-8 13:27 楼主

 1、倒装(Flip chip)

  1998年Lumileds公司封装出世界上第一个大功率LED(1W LUXOEN器件),使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源,引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革命。1WLUXOEN器件使LED的功率从几十毫瓦一跃超过1000毫瓦,单个器件的光通 量也从不到1个lm飞跃达到十几个lm。大功率LED由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。

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